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在云计算部署中，高密度服务器的实施已得到进一步的提高，英特尔公司希望通过将于明年发布的服务器芯片在服务器市场这块大蛋糕上分得更大的一块份额。
英特尔公司希望在服务器主板上整合Broadwell-DE高性能服务器芯片。作为英特尔公司第一款采用系统级设计的服务器芯片，Broadwell-DE芯片并不支持插槽式安装，这一点是该款芯片与其他标准服务器芯片之间的差别。
“它可实现更多的高密度主板设计，”英特尔公司副总裁兼数据中心市场部总经理Shannon Poulin说。
Broadwell DE芯片将于2014年下半年或2015年年初正式上市。
诸如惠普公司和戴尔公司这样的服务器制造商正考虑在继续保持服务器高性能的同时降低数据中心的能源成本。在很大程度上，惠普公司对于 Moonshot服务器寄予了厚望，这是一个配有数以百计低功耗内核芯片、擅于处理搜索请求、社交网络应用以及其他云计算任务的超大规模型服务器。惠普公司宣称，一个4.3U的Moonshot服务器系统可提供比标准机架服务器更高的性能，同时还节省了空间和实现了更低的能耗。
对于诸如Broadwell-DE这样的系统级服务器芯片，还有其他的优势和短板，Poulin说。系统级芯片的设计有助于消除潜在的系统瓶颈，但是插槽式服务器芯片能够访问更多的内存和计算资源，这将有助于提升性能，这一点则是Broadwell-DE无法做到的。
该款芯片可配备各种的I/O控制器，并可根据实际需求针对存储类应用系统和网络类应用系统进行相应的调整，Poulin说。与英特尔公司其他提供低功耗、基于Atom的�
