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英特尔和Micron宣布扩建3D XPoint内存DIMM工厂

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在2018年下半年发布XPoint DIMM的前夕,英特尔和Micron公司已经扩大了他们位于美国犹他州的XPoint生产工厂。

来源:The Register 2017年11月17日

关键字: 3D XPoint Micron 英特尔

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在2018年下半年发布XPoint DIMM的前夕,英特尔和Micron公司已经扩大了他们位于美国犹他州的XPoint生产工厂。

3D XPoint是英特尔-Micron固态存储技术,要比NAND更快、更贵,但是不如DRAM速度快、成本高。3D XPoint的亮点在于提供了比典型RAM更好的可寻址非易失性存储空间,访问时间要比NAND更短。它以驱动器的形式提供,但是尚未作为系统内存DIMM。

在Lehi工厂的60号楼已经扩建,从而可以生产出更多的3D XPoint芯片,用于P4800X和900P等英特尔Optane产品。英特尔和Micron的合资公司IM Flash从2015年就开始生产XPoint芯片了。

今天的第一代芯片有两层,英特尔刚刚宣布了一款750GB的Optane驱动器将采用这些芯片。Micron也有自己QuantX品牌的3D XPoint产品,但是到目前为止还没有出货任何设备。

我们从Micron公司那里了解到,未来两代XPoint正在开发中。这可能会将XPoint芯片内部的分层从2层增加到4层,然后再到8层,每次增加层数芯片容量都会翻番。另外,也可以通过堆叠芯片来达到同样的目的。

还有另外一种说法和猜测是,这两种增加容量的方法都面临困难。

英特尔在11月14日举行的USB Global Technology Conference大会上他谈到了XPoint DIMM路线图。英特尔公司高级副总裁、数据中心集团总经理Navin Shenoy谈到XPoint DIMM时表示:“我们将在数据中心运用这种3D XPoint,DIMM更像是内存DIMM、DRAM DIMM,从2018年下半年开始。”

这种技术的主要用途是通过在非易失性RAM中保存大量记录来加速内存数据库。

Shenoy表示:“在几周前的Oracle OpenWorld大会上,Oracle展示了结合Xeon Scalable处理器的3D XPoint解决方案,展示了一款100%运行在3D XPoint中的3TB内存数据库。这在纯DRAM系统中是无法实现的。”

我们可以假设,Oracle的展示涉及到了XPoint DIMM的早期样本。

其他用户还包括大数据分析、AI训练、虚拟机托管和超级计算机级应用。英特尔表示,微软、Oracle、SAP和VMware都将支持XPoint DIMM。这意味着XPoint DIMM可能会在主机处理器和主板上要求有专门的支持,还有底层操作系统或者虚拟机管理程序,才能充分发挥作用。我们可以看看Xeon Scalable处理器的升级结果如何。

英特尔需要扩建XPoint晶圆工厂来生产足够多的DIMM,需要对其进行定价让使用这种非易失性DIMM内存的3TB数据库系统价格合适。我们还有9个月的时间等待结果。预计将会有更多关注XPoint DIMM的人在一起等待。与此同时,三星的Z-SSD技术如果也推出了DIMM格式,可能会威胁到英特尔。

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