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STEC正在宣传他们强大的CellCare闪存耐用性技术,这强化了一种观点——他们与OCZ制造了一个自然的闪存市场买入点,对希捷和西部数据来说。
这种想法从何而来?
让我们从这一点开始,关键的未来闪存技术是延长MLC和TLC(每单元3位)闪存耐久度的能力。
我得知OCZ的Ndurance技术可以使无法使用的原始TLC成为可用的TLC产品。
STEC公司刚刚宣布其CellCare技术可以延长原始24nm MLC寿命13.3倍,从3,000次程序擦除周期的起点达到40,000次P/E周期。他们认为其400GB的MLC SSD,将于今年晚些时候,可以承受五年内每天十倍的全部容量写入,而不会降低性能。想象一下这个技术运用在TLC闪存上,对原始的P/E周期最多提高了13倍,你将能够看到来自STEC可用的TLC SSD。
初创厂商DensBits表示,他们可以使TLC闪存最终达到10,000次写入周期(实际上就是P/E周期),但他们是一个非常新的初创公司,还没有出货产品。
“三心二意”的硬盘供应商
继续论证,让我们这样讲,总的来说希捷和WD对SSD的态度三心二意。他们的业务是保持旋转式磁盘来存储内容,他们不希望通过SSD销售蚕食磁盘销售。在某种程度上,他们是不情愿的SSD卖家。我们承认WD的子公司HGST通过其利用英特尔技术开发的光纤通道连接SSD走在了最前面,但WD/HGST需要摆脱英特尔的控制,因为两家公司在SSD业务上的竞争。
此外,我们会说希捷和WD都没有领先的闪存控制器技术。
STEC开发了自己的(控制器)并成为EMC和IBM的SSD供应商,在令人兴奋的几年当中。苹果最近收购了Anobit,SanDisk则收购了Pliant,LSI收购了SandForce,OCZ也收购了IndiLinx。
没有哪家供应商可以在没有自己的控制器技术和NAND芯片紧密结合的情况下,制造出一个强大的SSD或者PCIe闪存驱动器。同意这种想法,希捷和WD都需要闪存控制器技术,可以让MLC和未来的TLC闪存驱动器有一个可靠的、长期的和可信赖的工作寿命。
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