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至顶网存储频道2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼

2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼

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尽管此前没能专门腾出时间来写关于SSD的话题,但我们一直高度关注企业级和消费类固态盘的发展。本文则希望通过SSD与传统机械硬盘,还有新兴的固态混合硬盘详细对比测试,并在一定程度上结合企业存储的视角,使读者能够更好的理解它们各自的价值和市场定位,以及主流产品的性能表现。

作者:黄亮 来源:CBSi企业解决方案中心【原创】 2011年3月28日

关键字: Inspur Momentus 4KB IOPS

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在本页阅读全文(共9页)

固态混合与4KB扇区:性能一升一降?

2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼 

希捷Momentus XT固态混合硬盘(ST95005620AS)

希捷Momentus XT是业内推出的首款固态混合硬盘。在正面外观上我们看不出它与2.5英寸传统笔记本有什么区别,因为后者有的Momentus XT也都有。

2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼 

希捷Momentus XT(左)和Momentus 7200电路板对比

上图中为了方便读者理解,我们加了三条“辅助线”,最上面一条红线的两端为存放硬盘Firmware(固件)的小容量闪存;中间那条连接的就是硬盘控制器(HDC)芯片,由于PCB上的空间所限,Momentus XT由原来的QFP封装改为效率更高的BGA封装(前文中Intel SSD 310的缓存芯片也是如此);下面一条线指示DRAM缓存的位置变化。这样就不难看出Momentus XT在左侧多出了2颗芯片,将局部放大再看看:

2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼 

根据拍摄时的角度,右边最大的那个就是Micron(美光)4GB SLC NAND闪存,它直接与eASIC芯片通信;eASIC是一家从事FPGA和ASIC设计的公司,这个芯片有可能是为希捷定制的。而左边的STMicroelectronics(意法半导体)SSD控制器则连接着DRAM缓存,该公司也是希捷的长期合作伙伴了。

至于这4GB闪存是介于DRAM和硬盘盘片之间的一层数据缓存,还是作为一个单独子设备(模块)存在?我们更加倾向于后者,不过eASIC和SSD控制器之间究竟采取了什么样的连接方式?我们还不太清楚。

关于Momentus XT性能提升的工作原理,我们在以前的文章中已经有过简单的叙述,本文将通过测试来验证混合硬盘的工作效果,还有希捷的SmartAlign技术是否真的能保证4KB扇区硬盘在各种应用中的性能不下降?

根据最近的消息,西部数据(WD)现正致力于开发结合旋转磁盘和固态盘的混合硬盘,类似希捷的Momentus XT。另外,所有参与IDEMA(国际磁盘驱动器设备与材料协会)的各主要硬盘制造商已经达成一致:2011年1月1日起,面向渠道出货的所有台式机和笔记本硬盘(新推出的型号)都将采用高级格式标准

因此本文应该在未来一段时间内都具有参考意义。

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