2.5寸、mSATA齐上阵 SSD/固态混合硬盘大比拼

RAID应用？Intel SSD 310与X25-M的血统

Intel SSD 310使我们联想到又一款“另类”的固态盘。上图是一台拆掉键盘和上盖的SONY VPCZ1笔记本电脑，中间靠前的位置就是它的“硬盘”模块。这一部分基本都是Samsung的芯片，而模块右边向上翘起的扁平排线是用来传输SATA信号和供电的。

三星RAID LIF 128GB MLC与Intel SSD 310外形对比，仍然是后者尺寸小就不用笔者多说了吧？

我们将这块SSD拆出，在贴有产品标签的背面，具有前面照片中几乎相同的原件——另一组NAND闪存、控制器和DRAM缓存芯片，也就是说PCB的正反面其实是2个独立64GB的SSD单元。而它产品名称“RAID LIF 128GB MLC”中的RAID，是指通过主板芯片组SATA控制器的功能来实现阵列，这样信号排线中就包含了2个SATA接口的通讯。出厂时默认配置为RAID 0，用户也可以改为RAID 1。

隶属于SONY VAIO Z系列的VPCZ1笔记本电脑。在13英寸屏幕和如此轻薄的机身中，索尼还“挤”出了光驱的位置

本次Intel一共送测了2个SSD 310样品，笔者看到有些媒体甚至将RAID 0性能测试作为重点。而我认为出现有2个mSATA硬盘位的笔记本可能性不大，因为那样从空间、成本和容量来说都不划算。据说联想有笔记本计划使用Intel SSD 310，利用“板载”SSD（就是指310）加速启动、打开应用程序和综合系统性能，也就是说还是要搭配一块2.5英寸HDD硬盘的。

LSI WarpDrive固态存储卡（早期样品）

不过，我们觉得310也许适合像上图那样的PCI-E固态存储卡，几个红色SSD模块的尺寸大约就和Intel SSD 310有些相仿。记得Intel曾经表示过准备推出PCI-E接口的固态盘，这种感觉就更加清晰了。届时将310（或者在310基础上改动过的）闪存模组安装在SAS HBA/RAID卡上，当然对于写入操作比例较高的企业级应用建议换成SLC闪存。

Intel SSD 310的背面一共有3个MLC NAND闪存芯片，单颗容量为16GB。

打开外壳的Intel X25-M，以及揭下标签贴纸的Intel SSD 310固态盘

我们将Intel SSD 310正面的标签贴纸小心的揭下，看到正面还有2个同样的闪存芯片，以及SSD控制器和DRAM缓存。它的控制器芯片PC29AS21B0和X25-M使用的是同一颗，就连闪存芯片也都是29F16B08JVMDx（只有最后一位不同），这就是二者在相同容量下性能如此接近的原因。

Intel X25-E企业级SSD的电路板

这里我们再拿手头的Intel X25-E 32GB SSD做一下对比。X25-E的控制器芯片PC29AS21AA0，与X25-M G2/310的PC29AS21BA0只有一位字符的差别，前者用在了50nm工艺MLC NAND闪存的第一代X25-M，还有SLC颗粒的企业级固态盘上面。另外尽管X25-E的闪存芯片数量更多（背面还有10个），而50nm工艺SLC的单颗容量只有2MB（32GB容量版本），也就是说超量配置的比例为20%。