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EMC公布FAST技术 让固态存储更高效

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今天EMC推出了第一代FAST(Fully Automated Storage Tiering)技术。第二代产品预计将在2010年下半年发布,能够在子LUN和子卷层分配数据。

作者:存储时代(编译) 来源:Stor-age.com 2009年12月9日

关键字: STEC EeePC FAST 固态盘

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EMC今天公布了人们期待已久的一项技术——一项用以确保只有最关键的数据被保存在高成本固态盘上的技术。

EMC借助与闪存制造商STEC的合作成为最早涉足企业级固态盘领域的领导厂商。今天EMC推出了第一代FAST(Fully Automated Storage Tiering)技术。第二代产品预计将在2010年下半年发布,能够在子LUN和子卷层分配数据。

就目前来说,FAST技术可以用于LUN层级,根据用户预设的规则在固态盘、光纤通道和SATA硬盘之间迁移数据。EMC表示,用户可以通过FAST提示窗口在几分钟内完成规则的设置。另外,FAST技术还可以监控数据访问模式的变化。

EMC举例说,有一个VMware ESX集群其中4%是闪存驱动器,96%是光纤通道驱动器,采用FAST技术之后,I/O冲突比全光纤通道驱动器系统减少了68%,磁盘响应时间提高了2.5倍。

未来,EMC将把FAST作为更高效的数据存储基础架构的一部分,其中包括自动精简配置、重复数据删除、压缩、盘片降速、云归档和删除技术,EMC将这一完善过程称之为“fast, thin, small, green and gone”。

EMC存储部门高级营销总监Bob Wambach表示,EMC认为最终高性能闪存驱动器和高容量SATA驱动器的混合体将取代光纤通道驱动器。

他表示:“我认为这将改变人们的采购和优化方式。”

EMC并不是唯一一家提供固态盘分层功能的厂商。Sun、Compellent、3PAR、赛门铁克和BlueArc等厂商都致力于这项技术的研究,但是EMC却是第一家进入市场的厂商,早在两年前EMC就发布了企业级固态盘产品,并且借助与STEC的合作至今一直在该市场占据统治地位。STEC最近表示,EMC积压固态盘库存的时间超出了预期,另一方面Wambach称EMC认为现在的固态盘采用率没有什么问题。

Wambach表示:“我们对目前的闪存采用率很满意,不需要对库存问题作出解释。”

他说,FAST是未来向更高程度IT自动化过渡的一部分。“未来,基础架构将实现更高程度的自动化。”

目前EMC的Symmetrix V-Max、Clariion CX4网络存储系统以及Celerra NS统一存储系统已经开始提供对FAST技术的支持。Celerra和Clariion系统起价为5000美元,Symmetrix系统起价为22000美元,其中包括更高的容量和其他高级功能。

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