金士顿内存、闪存将部分外包生产

金士顿联合创始人孙大卫(David Sun)近日表示，为了提高DRAM内存模组和NAND闪存设备的供应量，金士顿计划将部分产能外包给台湾品安(Panram)和华泰电子(OSE)。

与此同时，金士顿自身的组装产能并不会缩减，但也不打算扩充，在我国国内和台湾的工厂均将维持原有生产规模。

据介绍，品安将负责制造金士顿的DRAM内存产品，华泰电子则为其提供NAND闪存产品。至于这些外包代工的产品能否保证和原厂一样的品质，仍有待观察。

多年来，金士顿的内存和闪存产品一直都依赖自家工厂，不过金士顿也正在改变思路，比如在进军固态硬盘的时候就没有完全自己动手，而是联合Intel推出了贴牌产品。

据估计，金士顿每月都要吃掉8000万到1亿颗DRAM内存芯片，NAND闪存设备的月出货量也有2000万左右。