NAND技术趋势：价格更高 体积更小

NAND价格在2008年直线下滑，最低曾达到每GB大约85美分，似乎对廉价移动设备的憧憬和对固态技术持续增大的压力将有助于推动NAND技术在企业级领域的普及。然而在今年，NAND制造商似乎开始将重点从市场份额上转移到盈利上来。

最终的结果就是，2009年的NAND价格走高，尤其是受到厂商有目的削减生产量。半导体行业研究公司Forward Insight首席分析师Greg Wong表示：“现在我们看到的是，过去几年制造商在NAND产量方面过度投资的循环周期正在结束。2008年第四季度需求大范围削减，因此现在呈现供过于求的状态。”由于价格持续下滑和生产量过剩，很多NAND和SSD制造商都出现了不同程度的亏损。

半导体制造商通过在今年第一季度大幅削减生产量来将少NAND供给量，因此今年第一季度NAND价格增长一倍至每GB 1.5～1.6美元。因此我们可以预计这将提高用于商业和消费移动设备中的NAND和SSD组件成本，以及用于企业级计算和存储中的SSD成本。不少像Wong这样的分析师仍然将总拥有成本作为企业决策的一个价格决定因素，这可能会降低个别NAND和SSD组件价格降低的重要性。Wong表示：“总拥有成本不仅仅是整个存储解决方案中一个组件的成本。例如，当一家企业考虑用一整个硬盘阵列取代SSD的时候，他们可能会考虑相对总拥有成本。”

对于企业来说，价格增长的趋势更明显，而且会产生一定影响。随着NAND价格增长，集成了SSD组件的台式机和笔记本电脑的价格也会相应增长，因此相对那些采用传统硬盘的台式机和笔记本电脑来说，吸引力就更小了。对于那些采购上百甚至上千台移动计算机的IT经理来说，这会带来完全不同的结果。

半导体价格的大起大落并不是第一次出现。如果你是一家企业的IT经理，观察这些价格通常不是你日常工作的一部分。但是如果你需要能够降低原始产品内存价格和总拥有成本、同时需要在平时预测这些现货市场的价格走势的话，你就有必要这么做了。通常在半导体行业，这就意味着组件体积的缩小，这样半导体制造商就可以以更少的材料生产出更多的产品。

虽然生产量减少可能会起到稳定价格的作用，但是组件小型化将会在其他方面给NAND内存行业带来压力。制造商将生产更多的芯片，降低制造成本或者相同成本基础上提供芯片容量。不少主要的半导体制造商现在都选择了这一途径。

Wong认为，可以将加速制程工艺技术过渡进程作为具有成本效益地生产NAND的一个途径，但同时他还看到了向每单元3字位技术的发展趋势，这项技术可以降低总体制造成本。Sandisk/Toshiba已经推出采用这项技术的NAND产品，而且其他制造商也都制订了相关的近期计划。

Wong表示：“现在最大的障碍就是实际知识和认知。目前的挑战是缩减闪存单元水平尺寸的难度。而且，所有半导体单元都是在一块板上的。有了3D内存堆栈这样的新技术，你可以在每个内存单元上添加一个新的内存单元层。这时候每字位的制造成本就降低下来了。如果是每个单元3或4个字位的话，你可以具有成本效益地进行生产，这样你可以生产出采用43nm技术的32GB MLC芯片。如果每个单元4个字位的话，你可以生产64GB芯片。”

最大的挑战就是确保这些新生产方法不会削弱性能和耐用性，这也是企业级市场所关注的问题。他说：“关键是找到这些新技术合适和应用领域。如果是移动消费设备的话，性能规格就不像企业级用户要求的那么严格。很多消费设备都是被我们定义为‘偶尔使用’的类型，本身对耐用性要求就不高。但是在企业内，通常是要求24×7的运行，很对操作都是任务密集型交易流程。这时候就不适合采用这些新的NAND内存技术。”