美光NAND闪存封装订单首度进入中国台湾

向来以自有产能（In House）支应后段封测需求的内存厂商美光（Micron），近期在后段策略出现了重大调整，将放出NAND闪存后段封装订单给台系厂商。业界猜测南茂、硅品雀屏将会中选，并自第三季度开始下单量产。此外，力成也极力争取美光的封装订单，即使产能已经满载，也不排除加码资本支出来扩产，美光订单已经成为台系内存封测厂商争相竞逐的。

封测厂商表示，DRAM或闪存产业IDM大厂基于成本及投资考虑，陆续将后段封测产能外包给专业封测厂商，不过，NAND闪存外包情况却明显不及DRAM。其中，美系与韩系厂商外包比例尤其偏低，甚至全部均以自有产能支应，美光即为一例，目前美光是全美仅存专注于DRAM及NAND闪存产品的半导体厂商，其后段需求均为自给自足。

美光全球总裁Steve Appleton曾于5月时暗示，美光会依据不同情况，决定是否执行外包策略，包括成本考虑、平均产出时间以及制程稳定控制等因素，都是美光必须经过审慎评估后，再行考虑要外包或内部自制。

近期美光外包策略逐渐明朗，据熟悉美光的厂商称，美光已决定将后段封装产能释出，原因在于目前部分老旧8英寸工厂已无法继续使用、必须淘汰，连带使得后段产能减少。事实上，先前美光曾表示，未来将进一步裁员，所指的便是要裁减后段产能的人员，但由于后段产能需求仍在，因此，美光遂以寻求外包方式解决，并首度释出NAND闪存封装订单予台系内存封测厂商。

业界纷推测出线的台厂是硅品及南茂，由于美光在DRAM后段封装产能有小部分外包给南茂，双方合作关系良好，因此，南茂接单机率最大；再者南茂董事长郑世杰于16日在线法说会上宣布，第三季将度引进一线NAND闪存客户新订单，这也让在场法人连想到该客户应该就是美光，不过郑世杰并未揭露客户名称。

硅品董事长林文伯先前亦在法说会上表示，该公司前十大客户中有八家是IC设计公司，因此，争取IDM订单是目前主要策略之一，他并透露，已与IDM大厂洽谈订单，将有一到两家新客户会在2007年下半进入量产。业者据此推测，美光应为硅品新客户之一。

至于另一家台系内存封测厂商力成，对于任何新订单机会也都会极力争取，美光若增加外包产能，力成绝对不会轻易错失。目前力成DRAM和Flash产能均呈现满载，然董事长蔡笃恭先前已明白表示，尽管资本支出订在85亿元新台币，倘若有新增客户或新订单加入，则不排除加码资本支出进行扩产，以因应客户需求。

值得注意的是，尽管台系内存封测厂商垂涎美光订单，但美光后段委外代工是否为长期趋势仍有待观察。封测厂商坦言，美光当前的作法可能只是阶段性任务，由于美光未来仍有扩充产能的计划，包括新加坡TEAC由8英寸厂升级到12英寸，以及IM Flash 12英寸工厂产能逐步扩大，美光在自家封装产能仍有其存在必要性，势必会优先填满产能，台系厂商必须想办法藉由成本、质量及技术优势，才能将订单留下。