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力晶总经理谢再居5月10日首度表示,力晶产品线只有DRAM这一项,若未来力晶前往大陆设置8英寸晶圆工厂,将会生产逻辑相关产品,因此,在缺乏产品情况下,力晶将寻求一到两个有产品的策略合作伙伴,共同携手前进中国大陆设工厂,而瑞萨(Renesas)将是可能合作对象。另外,茂德10日亦公告,为投资大陆设立8英寸工厂所需资金,将增资3,000万美元。
谢再居10日指出,力晶拥有8A工厂的鉅晶业务营运上轨道之后,力晶将把鉅晶成功经验复制到大陆市场,而由于大陆工厂将以生产逻辑产品为主,因此,力晶将会寻求一到两个拥有产品能力的合作伙伴携手登陆,而瑞萨确实是可能合作对象之一。
事实上,力晶过去在利基型DRAM((Specialty DRAM,又称特制内存))及闪存市场,早与瑞萨有合作关系,亦共同合资成立先进内存设计公司Vantel,投入系统封装模块(SIP)内存研发设计,当初力晶董事长黄崇仁便已指出,力晶未来将以瑞晶为DRAM扩产重心,于新竹自行兴建2座工厂为闪存铺路,至于旗下8英寸工厂规划,考虑年产值还有70~80亿元,因此,力晶不会拆掉现有8英寸工厂搬迁至大陆,而将寻找策略合作伙伴,强化代工业务实力。
黄崇仁当时表示,力晶未来进入大陆不排除与日系厂商合作,市场便传出由于当地政府只对外开放8英寸0.18微米制程技术,在法令的限制下,力晶会以逻辑代工业务为首选,因此,选择拥有逻辑制程技术、产品及专利的瑞萨合资设工厂可能性甚高。
此外,茂德10日亦公告将投资其位于重庆8英寸工厂渝德科技(重庆),此次投资额为3,000万美元,主要用于产能扩充,而到目前为止茂德投资大陆金额已达到新台币约120亿元,茂德将使用这笔资金做为制造及销售0.18微米以上制程半导体产品。茂德重庆工厂无尘室11月可望完工开始装机,预计2008年上半正式量产,初期以购买旧设备的方式,月产能达2万片。
由于当地政府在2006年底通过茂德8英寸工厂登陆提案,亦同步开放0.18微米制程,茂德会将位于竹科8英寸工厂设备部分移至该工厂,若进度顺利,2008年初就可开始投片生产。新工厂落成后,茂德将以LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等产品为主,茂德本业DRAM因需要更高端制程,所以不会在重庆工厂投产。
茂德竹科8英寸工厂移至大陆后,原工厂会进行改建工程,2008年后开始移入12英寸设备投产DRAM,技术可望导入70奈米以下先进制程,届时茂德在台湾将成为只拥有12英寸工厂的DRAM工厂,可以有效提高经济规模,对降低单位生产成本将有很大帮助。
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