富士通发表硬盘新技术 润滑剂厚度减小30％

富士通研究所开发出了把硬盘盘片的润滑剂厚度减至原来70％以下的技术。该技术可提高硬盘可靠性。面记录密度可达1Tbit/inch2，目标是2010年之后达到实用水平。

目前硬盘磁头与盘片间的距离约为10nm，其中润滑剂就占了2nm。为了提高记录密度，磁头需要进一步接近盘片，所以润滑剂的厚度也必须减小。

吸附基结合小分子量材料、减小厚度

虽然使用小分子量材料的润滑剂可以做得很薄，但容易从盘片的表面蒸发掉，从而导致可靠性降低。所以需要一方面可以防止蒸发、一方面厚度又很小的材料。

此次富士通研究所开发了通过结合小分子量材料、减小厚度的“吸附基”。吸附基可结合多个小分子量分子，通过加大总分子量来防止蒸发。详细情况将在2006年5月15日东京举行的“2006年春摩擦学会议”上以《微距用新润滑剂开发》为题发表。