英飞凌扩大与华邦的DRAM生产合作

半导体供应商英飞凌(Infineon Technologies AG)和华邦电子(Winbond Electronics)日前签署协议，扩展双方在DRAM芯片生产方面的合作。

根据新签署的协议，德国英飞凌将向中国台湾地区的华邦转让0.09微米沟道技术和300毫米生产技术。作为回报，华邦将利用上述技术为英飞凌独家生产用于PC的DRAM。

这项技术转让，使华邦可以开发和销售各自拥有自主知识产权的专用内存，为此它需要向英飞凌支付授权费和专利费。双方还将联合为手机开发专用内存。

对于英飞凌来说，新协议使其可以从华邦得到更多的200和300毫米代工产能。双方在2002年5月签署协议，华邦利用英飞凌的0.11微米DRAM沟道技术，在其200mm晶圆厂生产DRAM，面向计算应用。

双方扩大合作，可能有助于英飞凌巩固其作为DRAM主要供应商地位，特别是英飞凌在亚洲的地位。据市场调研公司Gartner Dataquest，2008年亚洲半导体市场将由2003年的49亿美元增长到94亿美元。