Pseudo SRAM渐走出消化库存阶段

在Pseudo SRAM客户持续调整库存，加上标准型DRAM报价重挫，中国台湾的华邦（WinBond）第一季（Q1）营运陷入亏损胶着，华邦发言人温万寿指出，Pseudo SRAM客户Q1调整库存已告一段落，目前看到明显订单回流，预计5、6月投片量可回升至2～2.2万片水平。此外，标准型DRAM制程虽持续往0.11微米推升，但目前仍以0.13微米制程为主，待Pseudo SRAM投片量跟上，DRAM投片仅会保留用0.11微米制程帮英飞凌（Infineon）代工。

在2004年上半Pseudo SRAM正值需求大好之际，华邦在Pseudo SRAM上的投片量一度占2座8吋晶圆厂比重高达50％以上，超过2万片，但随2004年大陆宏观调控风暴，以及手机等消费性电子产品需求不如预期，Pseudo SRAM产生严重库存问题，华邦直到2005年Q1为止，Pseudo SRAM都处于消化库存阶段，单月投片量骤降至只有几千片。

在经历超过连续2季的库存消化，温万寿表示，从目前手上订单来看，需求的确已有明显加温现象，4月起会开始大量增加Pseudo SRAM投片量，预计5、6月投片量就可达到满载2～2.2万片水平，Pseudo SRAM大致已走出景气谷底。

至于在Pseudo SRAM景气低迷之际，空出来的产能都转去生产标准型DRAM，包括用0.11微米制程帮英飞凌代工，以及用0.13微米制程生产，销售到现货市场。然2005年Q1因需求不振，DRAM报价大幅下滑，使得华邦Q1内存事业处2大产品主力标准型DRAM和Pseudo SRAM都面临低潮。

温万寿指出，5、6月Pseudo SRAM大幅增加之后，标准型DRAM投片量会相对减少，估计只会保留0.11微米制程部分，履行与英飞凌之间的代工产能协议，0.13微米制程可能会完全结束；此外，华邦也表示，短期内没有进入DDRII生产的计划。