华邦将重点经营中低密度闪存产品线

华邦电子(Winbiond)公司近日发布该公司第一季财报，以及内存产品事业部的发展蓝图。该公司表示未来华邦内存产品事业部将聚焦于发展以1T PSRAM、LP SDRAM及其自行开发的WinStack等相关技术中、低密度闪存，使其成为该事业部的核心竞争力。

由于全球PC出货减少、标准型DRAM平均售价(ASP)大幅下跌，且消费电子产品受季节性因素影响，使得华邦营收及毛利均下滑。在华邦所公布的2005年第一季财报中，该公司总营收为新台币55.09亿元，较去年同期减少约31%。

因此，针对MCP产品在目前手持装置应用市场的快速增长，使得华邦将集中更多资源于构成MCP的1T PSRAM、LP SDRAM内存产品研发上。而在PC与消费电子等低密度闪存应用方面，华邦则将持续以其自行开发的WinStack技术生产中、低密度闪存，包括32Mb及以下的Parallel NOR Flash，和其子公司NexFlash所生产的64Mb及以下的Serial NOR Flash产品，以满足市场需求。

另一方面，华邦与夏普(Sharp)三年前开始合作的ACT1技术虽已近完成，然而激烈的市场竞争，已使该商品利润急剧减少，而该公司在第一季分摊与ACT1技术研发费用达新台币6.21亿元，已导致营业损失新台币15.94亿元。因此，华邦电子近日也决定与日本Sharp公司合作开发的ACT1技术暂不导入量产；但华邦与Sharp仍将持续在其它业务领域的合作关系。

此外，华邦表示近日已取得国家半导体(NS)的授权，未来NS的高端混合信号、I/O控制器，以及笔记本电脑和服务器市场的先进系统解决方案将通过华邦销售渠道开始出货，并整合于华邦自有的桌上型I/O；华邦亦将加强推广用手机用影像处理后端IC与和弦铃声IC。华邦指出该公司PSRAM订单已自三月中旬回流，预计在库存调整告一段落后，其产能将逐渐自第二季起开始提升。