华邦12英寸晶圆厂动土　2006年月产能达48000片晶圆

华邦电子位于台中科学园区的12英寸晶圆厂日前举行动土典礼，预计2005年第四季试产，2006年第一季可开始量产，规划产能为每月48,000片晶圆，第一阶段预计的产能为每个月产出24,000片，预计在第一阶段投入资金约为新台币490亿元。

这座12英寸厂占地12.73公顷，预计于2005年中厂房主体结构兴建完成及进行设备安装工程，初期将以0.11微米制程技术导入，并将陆续以0.09微米制程技术以下之更高阶制程技术来提升制程技术能力，未来规划生产的产品将以Specialty DRAM、Mobile RAM及Flash等为主。

华邦目前拥有三座晶圆厂，一座6英寸厂以生产逻辑产品为主，主要产品为消费性产品、电脑及其周边产品、通讯相关产品，每月产出晶圆约50,000片；两座8英寸厂则以生产记忆体产品为主，产品包括利基型DRAM、Flash及Pseudo SRAM等，每月产出晶圆约40,000片。

而有鉴于现阶段晶圆厂产能皆已达满载水准，且未来将寻求更高阶制程技术来满足产品演进所需的制程需求，因此，华邦决定在中科兴建12英寸晶圆厂，进一步提升生产技术层次，同时建立更完整的产品线。