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英飞凌开发90nm硬盘导引通道 07年初开始量产SoC

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德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)日前开发出了利用90nm工艺半导体技术制造的硬盘导引通道(Lead Channel)电路。目前已证实能够以超过2.6Gbps的速度传输数据。

作者:【日经BP社报道】 大石基之(转载) 2006年8月17日

关键字: 英飞凌 Infineon Hitachi GST 日立

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德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)日前开发出了利用90nm工艺半导体技术制造的硬盘导引通道(Lead Channel)电路。目前已证实能够以超过2.6Gbps的速度传输数据。超过2.6Gbps的数据传输速度在基于90nm技术的导引通道电路中为业界最快,比采用上一代制造技术的电路大约快30%。此次导引通道电路的开发得到了美国日立全球存储技术公司(Hitachi GST,HGST)的协助。在HGST与英飞凌合作开发的引导通道电路中,此次的产品相当于第3代。

英飞凌将把此次发表的引导通道电路以嵌装在SoC(片上系统)中的方式供应。该SoC内置有硬盘控制所需的全部电路。比如,包括支持数据传输速度4.25Gbps的光纤通道接口、数据传输速度为6Gbps的SAS(Serial Attached SCSI)接口,以及串行ATA接口的物理层(PHY)电路等。SoC预计将在07年初之前开始量产。

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