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借助手机内存 华邦第二季度转亏为盈

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借助手机内存 华邦第二季度转亏为盈

作者:Zxm(整理) 2005年8月5日

关键字: WinBond

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以前我们所熟悉的华邦电子以生产DRAM而出名,但如今华邦已经完成了战略转型。根据华邦(Winbond)公布的2005年第二季财务报告,由于手机用内存出货量提升,该公司第二季营收达新台币69亿5,500万元,较第一季55亿900万元增加26%;营业毛利率为16%;累计上半年营收为新台币124亿6,400万元,单季获利表现转亏为盈。

根据财务报告,第二季华邦的税后纯益为新台币3亿2,400万元,比第一季的16亿5,300万有明显改善;每股纯益为0.08元。税后纯损为新台币13亿2,900万元,每股纯损为0.32元。

华邦表示,其类静态随机存取内存(Pseudo SRAM)在历经前三季库存调整之后,自三月底起订单回流,并采用0.16及0.13微米制程技术进一步降低成本;利基型动态随机存取内存(Specialty DRAM)出货量亦向上攀升,使内存产品在第二季DRAM价格低迷情况下仍逆势成长,整体营收较第一季增加27%。

以产品分布来看,总计Pseudo SRAM及Specialty DRAM第二季占整体营收45%,而传统的标准型DRAM只占17%,非DRAM的内存产品占4%,逻辑产品则占34%。

在逻辑产品方面,第二季营收表现与上季相较则上扬23%,业绩成长动力主要来自于消费性产品的语音IC在季节性需求带动下,销售状况增温,再者,在先进个人计算机产品中心方面,其笔记型计算机和服务器I/O已顺利出货,并陆续挹注营收。

华邦指出,随着全球手机出货量提升,预计Pseudo SRAM的需求将可延续至第三季,除继续维持一定比重之Pseudo SRAM生产外,第三季时序亦进入PC市场传统旺季,在顺利移转先进个人计算机产品中心之人员并整合其产品线之后,桌上型主机板相关输出输入IC将可较上季有明显成长。

薄膜晶体管液晶显示器驱动IC部份由于新增客户及市场需求增加,亦可望带动出货提升;在产品开发方面,具自动对焦及伸缩镜头1.3M至3M画素之数字相机后端IC已与客户共同合作进入制程验证(design-in)阶段,整体而言,预期第三季营运表现应属审慎乐观。

此外,华邦也于日前的董事会中通过了对WEC Investment Holding Ltd. (WIH)增资2,000万美元,主要目的基于充实华邦以色列子公司(Winbond Israel Ltd.)的营运所需。

华邦是在四月取得美国国家半导体(NS)先进个人计算机事业处(Advanced PC Division)后,成立华邦以色列子公司(Winbond Israel Ltd.),据表示,目前已顺利移转且正式对华邦营运产生实质贡献。

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