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HDS二合一的计划开始实施了,从中端AMS阵列开始,HDS将开始使用VSP的微代码和存储功能开发一个块和文件的统一存储平台,HDS通用存储平台的版图逐渐显现。
如下图HDS存储平台路线图显示的那样:HW Convergence PowerPoint幻灯片, 向下一代存储平台发展要经历四个阶段。第一阶段就发生在今年,包括庞大的VSP,在图中使用R700表示,R700使用了多个ASIC和中端RAID微指令(固件)库,它的低端版本已经创建好。
图 1 HDS存储路线图:HW Convergence(日立)
它采用了模块化双控制器设计,每个控制器使用一个ASIC,并优化了RAID微代码。同样,模块化AMS阵列,上图用DF800E表示,使用单个ASIC和一个DF微代码库,利用英特尔架构变成了模块化DF800EE,它保留了ASIC和DF微代码库。
第二阶段发生在2011年后,上图的年份显示为201x,第1级企业存储R700产品线继续,但我们看到DF800EE产品和它的DF微代码库被删掉了,使用RAID微代码库的模块化双控制器产品继续发展,但抛弃了它的ASIC,并再次利用了英特尔架构。
幻灯片还在它下面显示了一个HCP(Hitachi Content Platform,即“日立内容平台”的缩写)系统和一个被称为STAR的系统,我们正试图查明STAR是什么。
紧接着是第三阶段,在上面的路线图中,年份显示为201y,HDS真的不希望将实际的年份固定下来。模块化双控制器系统摇身一变变成了两个系统:一个1.5到2级的存储产品和一个独立的,合并了块和文件存储的统一平台。上图显示,STAR和HCP系统或功能可能迁移到这个产品。
在高端市场,HDS有一个横向扩展企业产品,使用多个RAID800E模块化存储节点和多节点互联技术构成,正如我们知道的,VSP可能就此终结了。
第四阶段发生在201z年,RAID800E继续作为高端产品存在,在它下面是一代新的,满足低端企业阵列和中端领域需要的存储平台,在幻灯片中显示为1.5、2和3级存储。
在幻灯片中,STAR和HCP系统显示在这个平台的顶部,使用STAR/HCP系统形成3级存储功能,我们猜测它是一个在线归档。
我们现在跨1、2、3级存储领域有一个单一控制器设计,可以从最小的系统升级到最大,统一文件和块存储的系统。
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