超越USB 3.0　英特尔“Light Peak”推出

根据内幕消息指出，英特尔预计在美国时间周四推出Light Peak，它是一项高速连线技术，据悉Apple也很可能会采用。

英特尔先前已经释出一项声明给媒体，表示将在周四于旧金山「举行一场简报，讨论一项即将出现在市场之上的新技术」。同一天在英特尔的加州园区还会有另一场媒体记者会，这家芯片制造商将会进行技术与产品展示。也许不是巧合，因为Apple预期也将在周四推出新的MacBook Pro以及其他产品。

英特尔已经花费好几年时间研发Light Peak，并表示初期的版本将会采用铜线，因为要赶上市必须使用较传统的技术。Light Peak甚至比USB 3.0快更多，可以同时双向传送每秒10Gb的资料。连线速度并不会受到暂时使用铜线的影响，根据英特尔指出，未来Light Peak可能会扩增到每秒100Gb的速度。

这项技术预期也会出现在Apple的产品中。当英特尔最早于2009年在它的开发者研讨会上展示Light Peak时，它所使用的就是执行Apple的Mac OS X的机器。

“Light Peak同时还能够在单一缆线上同步执行多个协定，使得这项技术能够连结周边装置、萤幕、磁盘机、扩充基座等”，根据英特尔的Light Peak网页说明指出，“多重协定功能将可带动新的使用模式，例如弹性的系统设计与较小的外型、媒体建立与连结、更快的媒体传输与简化缆线。”