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茂德成功试产63nm DDR3颗粒

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台湾媒体报道,茂德今天宣布,他们已在其台中科技园的12寸晶圆厂使用尔必达63nm(65nm-XS、Super-shrink)工艺成功试产出了1Gb DDR3内存颗粒。茂德今年三月份开始使用尔必达的63nm堆叠制程工艺试产DDR3颗粒,计划在今年三季度实现量产。

作者:以军 来源:驱动之家 2010年6月21日

关键字: 茂德 尔必达 DRAM 晶圆

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台湾媒体报道,茂德今天宣布,他们已在其台中科技园的12寸晶圆厂使用尔必达63nm(65nm-XS、Super-shrink)工艺成功试产出了1Gb DDR3内存颗粒。首批测试结果显示,颗粒规格符合业界规范,并全面兼容PC、数码移动电子品应用。

茂德今年三月份开始使用尔必达的63nm堆叠制程工艺试产DDR3颗粒,计划在今年三季度实现量产。到年底时,茂德每月为DDR3芯片生产提供的晶圆产量将达到3.5万片。

茂德表示,他们预计将在明年下半年开始使用尔必达的45nm工艺进行生产,并计划在明年年底将其12寸晶圆厂的月产能提高到8万片。

今年早些时候,尔必达将其位于新竹科技园的一座12寸DRAM工厂卖给了ROM和NOR闪存颗粒制造商台湾旺宏,这样就使得茂德目前只拥有一座12寸DRAM工厂。

此外茂德2010年投资削减计划已经获得了董事会的批准,他们计划通过发行10亿股普通股的方式筹集资金,其债券出售计划也获得董事会的批准。茂德董事长ML Chen称,茂德今年计划寻找到3-5个战略合作伙伴。

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