KINGMAX参展Computex 2010台北国际电脑展

近日，IT业界的年度盛典——COMPUTEX 2010台北国际计算机展于宝岛台湾的台北国际会议中心隆重召开。各大IT业、PC业及周边产业巨头各携旗下精锐产品前来，世界存储产品生产大厂——KINGMAX更是以东道主身份鼎力支持此次大会。不仅带来旗下全线产品、还在大会中透露了多条即将面世的产品信息，又一次走在了潮流最前端。此次展会，KINGMAX不再以存储产品为主线，而是百花齐放：能源产品全线开花、存储产品精益求精；更有“新式武器”移动硬盘重装登场——真正实现产品多元化、科技高新化格局，充分发挥了其行业领跑者的实力，各门类产品无一不闪耀着科技亮点，呈现在参展观众和媒体面前的是一场充分体现高、精、尖科技内涵的宝岛大阅兵！

（KINGMAX的展台主题突出，尽显科技带来的时尚美感）

亮点一：阔步DDRIII时代，引领奈米散热新潮流

虽然内存产品已经不再是本次KINGMAX参展的主要产品，但其荣耀多年，业界口碑和品牌实力不容小觑，在本届展会上内存产品依旧为KINGMAX展台带来无限聚焦。目前的内存市场已经进入DDRIII大行其道的年代，KINGMAX作为老牌存储器大厂历来把引领潮流为己任，“大力神”2200MHz劲风未退、KINGMAX又携手全新奈米散热技术隆重推出DDRIII2400MHz台式PC内存条系列，为此次KINGMAX宝岛大阅兵带来第一个亮点。该款内存新品除了具备4G的高容量外，其最大特色是2400MHz 超高运行频率。KINGMAXDDRIII 2400MHz内存系列采用全新奈米散热胶的散热技术，以此取代传统散热片，让内存本身的重量更轻盈并更具环保概念。为开创全新的内存散热时代迈出领先业界的一步！KINGMAX在此次大展中内存方面的另一大亮点就是在现场设立了体验区，在体验区内KINGMAX为大家展示了DDRIII2400奈米散热技术内存模块的高效散热效能，明显优于用一般散热片的DRAM 模块。现场三台体验机组全部安装温度计，显示各种不同内存模块在运行时的工作温度，结果显示：DDRIII2400的工作温度最低，亦即意味其散热效果最佳。据业内专家表示，运用了奈米散热技术的内存模块在运行时的温度可比普通散热片内存平均低2摄氏度左右。

除了普通台式机内存以外，KINGMAX带来了单条4GB容量的R-DIMM DDR3-1333内存，面向服务器市场。在笔记本内存方面，KINGMAX推出了DDR3-1600单条4GB内存。在体验区内KINGMAX还为观众现场展示了内存超频实测，默认DDR3-1333内存成功飙升至DDR3-2214，超频潜力巨大，堪称实力典范。虽然DDRII时代即将过去，但毕竟拥有大量拥趸，市场潜力仍有余勇可贾，KINGMAX为了满足不同用户群体的需要，特意带来了DDRII 1066MHz产品参展，依旧博得众多青睐。

亮点二：扩军移动硬盘市场，展现存储品制造实力！

作为一家在存储器领域深耕细作二十余年的实力品牌，早有声音呼吁KINGMAX入主移动硬盘市场。KINGMAX本着宁缺毋滥的企业责任感，精研多年，终于完美推出做工精良的移动硬盘产品——KINGMAX移动硬盘。在设计上以“简其形，华其核”为主导理念，拒绝外形的夸张花哨、避免不必要的制造成本加诸于消费者，KINGMAX将心血全部用于从根本上提升移动硬盘产品内在的科技含量,KINGMAX移动硬盘系列产品采用铝合金阳极处理外壳，彰显精工品质，兼顾耐磨损性与坚固性。全盘仅重170公克，是同级产品中重量最轻的，配合其仅有12mm的盘身厚度更加便于携带，并内置提速软件——Turbo HDD，可将传输速度的最高效能提升53%；另外KINGMAX移动硬盘系列产品使用了256bits AES加密技术以及资料备份复原系统，种种技术集于一身，打造移动硬盘完美典范。

亮点三：主打高新科技，引领未来概念潮流

作为全球知名的IT制造厂商，KINGMAX在科技领域浸润多年，自KINGMAX成为全球第一家具备自有的封装及检测设备的制造厂商后，就不断地在科技创新方面带给世人惊喜。此次台北大展上KINGMAX带来了许多针对未来概念式科技的设计理念和科技产品，不断地刺激着参观者和业界的眼球。除了前文提到的内存奈米散热技术外，非常值得关注的就是KINGMAX带来的USB 3.0产品，众所周知，移动存储设备已经不满足于目前的2.0接口传输时代，即将迈向读写速度更快、传输更安全的3.0时代，KINGMAX在这方面可谓先行一步，率先推出USB 3.0系列移动存储产品，正式吹响进军3.0时代的号角。在此次大展期间，KINGMAX高层领导人接受媒体专访时表示：“不管是台机还是笔记本电脑，USB 3.0会在第三季越来越普及，第4季度有望达到一半，所以KINGMAX在很早以前就已经让我们的客户对USB 3.0有所了解，抢的先机，所以不管是在移动硬盘还是U盘，KINGMAX都会大力推广。”另外KINMGAX的移动硬盘系列产品也即将推出3.0接口的系列产品。

（KINGMAX USB 3.0移动硬盘产品，即将量产出品）

KINGMAX作为存储产品的元老级厂商，在存储卡方面的科技创新和产品制造上的实力是毋庸置疑的。此次台北大展，KINGMAX不但带来了实用的Class 10 SD防水卡，更是发表了最新的32GB 600X CF 卡与128GB的 SDXC卡，提供更强大的影像储存媒介。KINGMAX预计于第三季推出的KINGCALL手机通讯加密卡，只要通话双方装置此microSD 卡，便可免于电话遭窃听的疑虑，对于注重隐私权的使用者而言，提供传统加密电话外更便利的选择。U盘方面，KINGMAX一如既往地更新着产品种类，彩碟系列和剑碟系列都是近期刚刚上市的新品U盘，普一上市就大赚消费者眼球。

（KINGMAX全新的高容量SD卡——SDXC）

总而言之，除了以上总结的四大亮点外，KINGMAX此次大展带来的全线产品每一件都浸润着高、精、尖的科技含量；每一件都浸润着新、奇、特的设计理念。此次台北大展现在已经圆满落幕，在展会期间，KINGMAX展区前从始至终都是人头攒动、媒体簇拥，希望未来的每一届电子科技大展上，KINGMAX都能一如既往地给我们带来焦点和亮点，不负全球IT业制造大厂的美名！