硬盘大容量化技术调研（下篇）：热辅助记录技术竞争激烈

这一分析同样是采用公开的专利信息为基础的专利所属企业技术竞争力指标——PCI（Patent Competency Index）。PCI为SBI Intechstra自主开发，利用被引用数及信息提供数等反馈数计算各专利的关注程度，对各个专利的质量进行数值化的指标。

图1 拥有“晶格媒体”和“热辅助记录”两项专利权的企业所占的份额

在上篇中提到，硬盘大容量化的实现，关键在于盘片的高密度化和磁头的高度度化两项技术。图1中表示的是拥有晶格媒体和热辅助记录两项专利权申请数量的份额，这两项能够实现盘片高密度化的技术被认为拥有光明的前景。在这两项技术中，东芝和日立申请的 数量份额最大，另一方面，TDK关于晶格介质的申请数量份额虽大，但是关于热辅助记录的份额就要小一些。

晶格媒体和热辅助记录技术都是最近几年才开发的，专利申请的时间也相对集中。因此，以来自外部的关注度作为一项指标来进行PCI分析并不合理，因此没有实施相关分析。

图2 专利引用的相关图表

图2是各项技术，尤其是高PCI值专利申请的相关引用图表，左边分析了TDK关于晶格媒体方面的专利，包括2007年12月12日为止正在申请中的专利，蓝线是4件提出申请之后审查官特许通过的专利，红线是4件申请但被拒绝的专利 ，其中也会存在后申请后被排除在外的专利。此外，其他竞争对手开发的同一或类似技术，将认为不包括其他公司类似技术的专利PCI价值更高。

另一方面，图3分析了关于东芝热辅助记录方面的专利。即使没有TDK那样的专利，也可以确定后申请不会带来任何效果。

图3 各公司关于晶格介质和热辅助记录专利申请数量的推移

图3是关于 晶格介质和热辅助记录专利申请数量的走势图，比较这两种技术，可以看出热辅助记录的申请数量较多，日本之外的竞争企业也有很多这样的情况。

图4 TMR磁头专利登记数份额及PCI份额

在图4中，作为磁头的高感度技术并已经在当前硬盘产品上使用的TMR磁头，专利申请的数量份额也表现了PCI的份额。对于这两个份额，TDK占据首位，在这个领域具有压倒性优势。

图中没有表现出来的是，TDK也在积极地与其他公司（东芝，新科实业）一起共同申请一些专利，各公司也掌握了TDK的优势技术的动向。此外，在收购了Headway科技、Alps电气磁头事业部后，TDK也在与富士通的磁头事业部进行业务上的合作。

图5 各公司TMR磁头专利申请数量和获得的PCI

图5中给出了拥有TMR磁头技术专利的企业的情况，TDK近几年的申请数提高明显，鉴于这些原因，今年磁头的新技术很可能会围绕TDK来开展。

分析条件

【分析对象】→硬盘（HDD）

以1985年之后在日本申请的公开专利为基础，抽取发明的名称和要点，以“分离式磁头”（106件）、“晶格介质”（39件）、“热辅助记录”（89件）、“CPP型GMR磁头”（60件）以及“TMR磁头”222件（222件）作为关键字的专利作为分析的对象。

图中的项目，富士通集团包括了山形富士通、富士电机与富士电机设备、富士电机控股、佳能，日立包括日立环球存储技术及其子公司，日立打印方案、日立万胜，TDK包括Headway科技公司。

【本次分析中用到的PCI指标】

在全部的对象专利分析中，各专利的PCI价值的计算方法为：已登记专利计算为100%，审查中专利为50%，已公开的专利为30%，已失效专利为0%。