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硬盘厂商把小尺寸高密度硬盘纳入规划

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富士通称2.5英寸1.2TB企业级SATA硬盘取得“突破性进展”,研发出在硬盘表面薄膜层上利用蜂窝状结构存储数据的方法。相比起来,现有的基于PMR的硬盘薄膜上采用的只是无序晶体结构存储数据。

作者:许薇(翻译)/刘杰(编辑) 2007年8月13日

关键字: 晶格介质 希捷 PMR 富士通

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有没有想过把一整套SAN放在你的公文包里?这正是硬盘厂商所憧憬的,而且这一梦想甚至有望在2010年左右实现。

    富士通美国公司的科学家宣称在利用垂直磁记录(Perpendicular Magnetic Recording,PMR)技术的数据存储方面取得了“突破性进展”。垂直磁记录技术目前已经被使用在大部分服务器和存储设备上。

    富士通携手Yamagata Fujitsu、Fujitsu Laboratories和Kanagawa Academy of Science and Technology (KAST),研发出在硬盘表面薄膜层上利用蜂窝状结构存储数据的方法。相比起来,现有的基于PMR的硬盘薄膜上采用的只是无序晶体结构存储数据。

    这意味着铝基表面这层氧化铝膜的存储能够达到目前最大、最快的硬盘的八倍容量。

    目前希捷和日立刚刚推出的3.5英寸1TB硬盘很快将让位给利用双磁盘达到1.2TB容量的2.5英寸硬盘。和现有的每平方英寸200Gb存储密度相比起来,未来这种硬盘能提供每平方英寸高达1Tb的存储密度——占用面积只有当今硬盘的一半,而功耗相当。

    根据富士通公司尖端产品设计副主管David James的说法,未来这种硬盘转速将为10000RPM或15000RPM。和目前最快的硬盘里每秒100MB到150MB的传输速度相比,未来这种硬盘的数据写入/读取速度将为每秒数百MB。

    他认为:“磁盘转速没必要再提高了,毕竟人们都很希望能把能耗降低下来。”

    富士通已经拥有不少上述技术的专利应用方案,但目前尚无近期投产的计划。James表示,这项技术的完善和投产都还需要一段时间,生产新型硬盘所需设备也必须进行大范围的调试和变更。

    与此同时,同样采用PMR技术的其他厂商也正致力于类似研究。希捷计划在2010年推出3TB容量的企业级硬盘,并估计未来硬盘的存储密度会每年增加40%。

    值得一提的是,希捷跨过1TB硬盘这个门槛时,已经有计划加入“热辅助磁记录(Heat Assisted Magnetic Recording,HAMR)”和“晶格介质记录(Bit Patterned Media Recording)”等技术以求增加磁盘容量。

    2010年似乎离我们还有一段时间,但是富士通的David James预计届时除磁盘驱动器以外的其他技术将会更普及。他指出:“在三到五年时间内,估计在移动产品市场以及其他有利润空间的市场上将有20%的硬盘会采用固态硬盘技术。”

    我们的结论是什么呢?总之,用户将会看到尺寸更小的硬盘,而且市面上还会有不少其他备选方案。要想把SAN放进公文包里,估计2012年就能实现,但在那之前肯定少不了大量的研发工作。

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