惠瑞捷：DDR3芯片测试需求2009年起飞

从安捷伦（Agilent Technologies）分离出来的半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）中国台湾分公司总经理陈瑞铭表示，DDR3 的测试需求预计要到2009年才会真正升温。

DDR到DDR2的转换花费了4到5年，不过陈瑞铭认为，DDR2到DDR3的过渡时间会更短一些。然而，DDR3在2009年前都只能是小批量生产，到了2009年才能大量生产。

目前，爱德万测试公司（Advantest）推出的T5593测试机适用于DDR2，也可以测试频率为1066MHz的DDR3芯片。如果频率高于1066MHz，就必须改变参数来测试。不过由于目前高频DDR3出货量极小，目前业界并不是很关注这一问题。陈瑞铭表示，惠瑞捷已经拥有可以测试3.6GHz到10GHz芯片的设备。

内存交易机构集邦电子（DRAMeXchange）表示，当前台系封测厂商对于DDR3测试的开发进度都很保守，因为芯片生产商也没有具体敲定封装方式，目前DDR3的封装共有三种方式，分别为：WBGA（Window Ball-Grid Array，窗式球栅阵列）、µBGA、CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）和FC（Flip-Chip，倒装芯片）封装。