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去年才现身的垂直记录存储技术使硬盘厂商每年能够将硬盘存储密度(或数据存储量)提高约50%.但是,在未来4 、5 年后,这一速度可能得到大幅度提升。
为了保持这一速度,采用新技术的硬盘需要在2011年前后上市销售。但是,在如何和何时推出新技术方面,竞争对手们存在分歧。
希捷希望首先采用一种名为“热辅助记录”的技术,对存储单元进行加热;日立则希望首先采用名为“晶格介质”的技术。在这种技术中,存储数据的单元象“点”一样彼此相互独立。
时间至关紧要:对于从概念到首款上市销售的产品所需要的5 年时间并不太长。另外,闪存厂商还断言它们的芯片将在未来数年后取代笔记本电脑中的硬盘。
硬盘厂商对这种说法不屑一顾,但认为它们需要推出新技术来保护自己的领地。希捷的技术总监马克说,为了保持对闪存的领先优势,我们至少需要保持40% 的存储密度增长率。
最终,硬盘厂商将综合采用热辅助记录、晶格介质技术,生产存储密度达到每平方英寸50-100T 位的硬盘,这一数字将是日立今年晚些时候推出的存储密度达到每平方英寸178.8G位的280-560 倍。
希捷和日立,以及其它硬盘厂商正在实验室试验这二种技术。但是,它们还没有决定下一步会采取哪种技术。市场分析公司Disk/Trend的总裁波特尔说,大多数人都认为热辅助记录会首先投入使用,但谁知道呢?
硬盘按位存储数据,每个数据位是由50-100个钴- 铂微粒组成的,当这些微粒被按一定方向磁化时,数据位就表示“1”或“0”。
为了提高存储密度,多年来工程师一直在减小数据位和微粒的尺寸,这帮助PC厂商将硬盘存储容量由数MB提高到了100 多GB。但是,多年来的缩微化已经使得磁粒的尺寸只有8 纳米长了。
进一步减少磁粒的尺寸会使它们在室温下翻转,使数据受到损坏━━亦即所谓的“超顺磁效应”。减少每个数据位中的微粒数量,就会提高硬盘的噪音和降低可靠性。硬盘厂商已经利用正交存储技术争取了时间,但这一技术并没有解决“无法再缩小”的难题。
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