新一代硬盘技术何去何从？业界厂商出现分歧

但是，材料的改变并非易事。例如，半导体制造由铝转向铜时给芯片厂商带来了很大麻烦。对于热辅助记录技术而言，工程师必须找到精确定位激光的完美方式。

与此形成鲜明对比的是，晶格介质技术阵营希望保留现有的微粒不变。这种技术将把每个数据位的微粒数量由100 个减少到1 个，然后使这些数据位彼此隔离，减少相互间的干扰和降低数据损坏的危险。

日立技术总监约翰说，通过这一技术，我们能够将存储密度提高100 倍。当然了，我们还需要对其它组件进行“伸缩”，这需要时间。但超顺磁效应的问题解决了。

两大阵营都发表了论文和实验室成果，但距离推出样品都还有相当遥远的距离。例如，尽管推出了部件原型产品，但还没有推出完整的硬盘产品。

最终，哪种技术能够被首先采用将取决于谁更易于大批量生产。Disk/Trend预计，今年硬盘的销售量将达到4.5 亿-4.6亿块。波特尔说，硬盘厂商必须找到大规模生产硬盘的方法，仅仅有实验室成果是不够的。

哪种技术能够最先问世？答案在近期还不会出现。硬盘厂商甚至在考虑新材料，将磁粒尺寸减少到8 纳米以下。（责任编辑：袁斌）