NAND闪存大厂冲刺MLC芯片　台控制IC厂备战

三星电子（Samsung Electronics）、海力士（Hynix）的MLC（Multi-Level Cell）芯片，在千呼万唤声中，2006年终于隆重登场，然根据下游客户反应，与东芝（Toshiba）的MLC芯片相较，三星与海力士的MLC的效能与良率有待提升，部份问题仍待克服，然下半年整个NAND型闪存产业往MLC发展的趋势将成定局，因此控制芯片业者在MLC的支持度上，技术能力必须更上一层楼，这是控制芯片业者下一回合战局中，所面临的最大的挑战。

三星在MLC制程的技术开发上，所花费的时间超乎预期地长，当初与苹果计算机（Apple）洽谈的iPod nano订单，原本是要供应MLC芯片，然三星没料到MLC制程没有预期中容易，因此2005年迟迟无法进入量产，后来才会以SLC（single-level-cell）交货给苹果计算机，而三星的MLC制程进度就这样延宕了将近1年。

下游客户表示，三星的MLC芯片2006年初已开始进入量产，上半年出货比重还不高，且以合约客户为第一优先供货对象，而下半年MLC比重将会大幅拉升，然在三星的产品质量上，距离目前MLC制程最成熟的东芝仍有差距，三星目前也针对问题积极在改善当中。

一般而言，SLC虽然生产成本较高，但在效能上大幅胜于MLC。SLC芯片可重复写入次数约10万次，而MLC芯片的写入次数至少要达到1万次才算标准，然旧版三星的MLC写入次数测试曾只有1,500次，虽然目前质量渐有提升，然暂时无法追上东芝MLC的读写标准。

NAND型闪存供货商的MLC问题频传，对于控制芯片业者而言，也面临空前的挑战。控制芯片业者指出，MLC效能相较SLC本来就差很多，因此在控制芯片的能力要够强，才能弥补MLC在执行上的不足，否则产品无法顺利出货，何况现在三星和海力士的MLC效能有待加强，更凸显控制芯片角色的重要性。

根据快闪存储卡客户反应，目前中国台湾支持MLC能力最强的控制芯片设计公司仍是慧荣，质量最为成熟。

然下半年MLC势必成为NAND型闪存市场的主流，因此台湾其它控制芯片业者如亮发、擎泰、群联、安国等，都进入备战状态，抱着不能输在起跑点上的决心，可预见的是，下半年的NAND型闪存市场，不但是NAND型闪存供货商进入MLC大战，控制芯片业者的战争也是一触即发！