JEDEC眼中的内存市场

DDR2内存现在的声势越来越大了，而在DDR2准备替代DDR成为市场主流时，DDR2的接班人DDR3也已出现。另一方面，DDR的老对手Rambus最近也没闲着，XDR也出到了第二代。那么，作为DDR/DDR2/DDR3标准的制定者JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，电子设备与工程联合委员会）组织对未来又有何看法呢？在此，我们编译了Inphi 公司的执行副总裁Desi Rhoden的采访文章。

 JEDEC 协会前任的主席Desi Rhoden先生

Inphi 公司是一家关注高性能模拟设备，包括寄存器、PLL、高级存储缓冲器、和超高性能连接设备的厂商，而Desi Rhoden则是 JC-42 存储器委员会的主席和 JEDEC前任的主席。由他来谈谈内存技术的发展，将有助我们从JEDEC的角度来看内存技术的未来。

DDR2内存标准由JEDEC于2003年颁布，但到了今年下半年才真正进入大规模普及阶段。这是否符合当初的预期？您认为从标准发布到业界广为接受用了两年时间是正常的吗？

两年时间对一个标准从发布到普及应用来说是正常的。相关系统的开发，即使与之同步也还要有许许多多的事情要做，这肯定需要时间。而早期采用DDR2的系统由于自身设计并不太成熟的原因，使DDR2在相关功能方面的优势不能很好的体现出来，因此需要进一步的优化与改进。通常来说，第二代控制器会更加成熟，也更能体现出功能与性能方面的优势，而这对于最终用户来说也就是普及的开始。

DDR2-800的规范制定工作现在怎么样了？您认为什么时候JEDEC会最终完成DDR2-800的标准制定工作？

DDR2-800正按步就班的前进着，而且必将受到广泛的欢迎，尤其是它将升级DRAM的生产工艺至90nm。不过，也因为这样的升级，DDR2-800进入市场的时间将取决于90nm晶圆厂的可用进度，以及相关的控制器与系统支持的情况。DDR2-800有可能在2005年年底或2006年年初正式进行市场。

您怎么看DDR2-800之后的发展？会有DDR2-933以及DDR2-1066吗？

DDR2-800之后的下一个速度标准很可能是1066MHz，这是因为来自超频与游戏市场带来的需求，目前的标准似乎已经对它们造成了限制。

JEDEC在内存时序的标准升级方面，似乎总慢于模组厂商的速度。其发布的最新时序标准往往已经早已经被模组厂商商品化了，这是正常的吗？JEDEC为什么不加快时序标准的升级速度？

在速度等级标准化方面，JEDEC的工作量是相当巨大的，而且其关注点大多被限制在主流速度上。比如667MHz与800MHz，对于DDR2，JEDEC很少会在边缘性速度标准上，比如1066MHz上花费精力。但对于模组厂商来说，提升速度是很正常的事情，特别是对于游戏市场，虽然规模小，但这些用户仍然会为得到更高的性能而掏钱。

JEDEC目前开始了DDR3的开发工作了吗？目前处入什么阶段？

JEDEC已经正在开发DDR3标准，而我们在DDR3方面已经进行了三年的工作。事实上，DDR3之后内存技术的最初研究工作也已经展开。JEDEC始终会保持三代内存技术在不同阶段的标准化进程，这就是：当前这一代产品、下一代产品以及未来产品。

DDR3有什么重要的技术进步吗？它是怎样工作的？

事实上，所有主流标准的内存技术仅仅是对于上一代产品的一种递增的改进，DDR3也不例外。除了能耗更低、性能更好之外，它与DDR2非常像。理论上，新一代的内存性能将是上一代的两倍，但实际性能增长可能不会这么大。DDR3的数据传输频率预计最高达1600MHz，而在DDR3的开发中，主要的重点仍然是减少电力消耗。

您现在可以透露一下DDR3的细节吗？比如总线宽度，操作电压与内存模组的引脚数等等，您认为DDR3将在何时向市场大规模普及？

上面我已经说过了，DDR3与DDR2非常像，其芯片位宽仍然是X4、X8、X16bit，并且拥有相差无几的功能。DDR3的工作电压为1.5V，在模组方面，包含有Unbuffered-DIMM、Registered-DIMM、FB-DIMM2，在外形与尺寸上与DDR2一样，但在引脚数量方面会多一些，以满足一些新功能的需要。

DDR3与现在DDR2内存技术规格简要对比

对于大规模应用的时间，观察以往的内存标准发展历程，你不能指望在三年之内实现新老技术的换代。对于DDR3也是如此，目前相关的工艺改进、控制与系统的开发都在与DDR3标准的制定同步进行，但DDR3的标准并没有最终完成。

您刚才提到了FB-DIMM2，现在能说说这个技术吗？

为了能支持DDR3，将采用新的AMB（高级内存缓冲）芯片与一些其他新的设计，这其中包括新开发的更高频率的接口。

您怎么看DDR3之后的内存技术？仍然基于DDR技术还是基于其他的什么技术？串行还是并行？

在我们还没有成功完成DDR3的标准制定之前，讨论这个问题似乎有点早。目前有多种意见在讨论之中，我能确定的是在做出决定之前会进行更多的讨论。

您有没有考虑过逻辑整合（Logic-combined）内存这一技术，据说已经被业界拒绝并且决不会再予以考虑？

我认为“决不”是一个危险的用语，应该尽力避免。这个技术设想已经存在相当长的时间。我希望至少可以继续进行哪怕是少量的工作以为其寻找好的应用场合。很明显的的一点，当前的市场更愿意将两者（逻辑与DRAM）分开，单独来采用。但我们不要忘了，今天的DRAM已经在同一内核上将优秀的控制逻辑与接口关联在一起了。

您认为生产工艺的限制会影响到内存技术的进步吗？在多内核处理器的发展道路上您发现了什么有助于速度提升的方法吗？

当业界需要新的加工工艺时，它们好象总是在寻找新的方法。在可预期的未来我没发现这方面会对内存技术的进步产生实际的限制，对于多内核而言，DRAM的多逻辑Bank架构早就领先于CPU。

您怎么看待Rambus对其拥有的专利技术的主张，当Rambus还是JEDEC会员时，其中哪些是JEDEC会员所用到的，但在Rambus离开后就变成侵权的技术？Rambus对DDR2与DDR3标准是否解除了相应的专利主张？

我真的无可奉告，这些问题可以在法庭上来解决。

您怎么评价Intel在内存标准规范开发过程中的角色？我听说Intel要求JEDEC把标准规范的处理进度变得更慢，并且要考虑得更充分更成熟，您对此有什么评价？

Intel是内存标准开发领域中一个积极分子，我没有听到过它要求JEDEC的脚步放慢的说法。自从1924年成立无线电生产商协会（RMA，Radio Manufacturers Association）至今，JEDEC一直在不断改进处理流程，并且已经相当成熟。JEDEC在1974年开始着手内存标准化制定工作，也就是在单晶体管内存核心开发成功的一年之后。今天，整个处理流程已经全部自动化而无需用纸，在全球范围内无论是白天还是黑夜，都可以立即在线生效。你可能听说的是JEDEC的处理进度比某些工程师的工作快上许多，这是事实，目前的瓶颈在于工程预检周期是必须的，它将用来评估以及开发新的材料。

您对Intel发布的DRAM芯片与模组认证计划怎么看？它会对JEDEC的工作造成影响或产生帮助吗？

有一些公司拥有它们自己的认证计划，比如Intel，大多数情况下它们都是基于JEDEC在芯片与模组方面的规范标准。这些认证一般不会对JEDEC造成影响，除非它们发现了JEDEC标准中的问题。在这种情况下，JEDEC的成员公司将一同解决这个问题，并且在必要时对规范进行修改或是更正声明。

JEDEC在进行FB-DIMM标准制定时会包括AMB吗？对于Intel成立的内存执行者论坛（MIF，Memory Implementers Forum）会考虑怎样的合作方式？

JEDEC在FB-DIMM与AMB标准制定方面已经工作了相当长的时间，并且目前仍在继续。

您是否同意FB-DIMM是专门为服务器准备的内存技术的说法？对于FB-DIMM在台式机市场上的前景，您有什么看法？

我并不试图将某种技术推定为专用的，我更希望让用户来判断自己的需求进而做出选择。DDR2-667与DDR2-800 Registered-DIMM很可能会在服务器市场大受欢迎，因为这是一个很容易的选择——JEDEC在今天已经完成了相关标准的大部分工作。FB-DIMM也将与上述两种模组同一时间上市，到时就让用户自己选择吧。

在台式机市场，业界已经为DDR2-667与DDR2-800的Unbuffered-DIMM计划好了系统平台，这里并没有给FB-DIMM留下什么空间。

您对共同在JEDEC中一道工作的中国台湾的厂商、DRAM提供商、模组生产商怎么评价？你希望看到他们在JEDEC的开发工作中更为活跃吗？

在JEDEC内部已经有很多活跃的中国台湾公司，委员会会议在过去曾在台湾举行过。这里永远为更多更好的公司留有空间。我的经历告诉我，更多的公司参与开发将会带来更多的好处，参与其中的每个公司都将使最终的结果变得更好。

一些专家认今年对于DRAM提供商和内存模组生产商来说是艰苦的一年，您同意这个说法吗？您对未来几年的前景有什么期望？

DRAM是一种通用型工业用品，这一市场受到供绐与需求方的共同推动。对于任何一个心理脆弱的人来说，这个产业都不是理想的工作场合。身处其中的我们知道，这一产业就是伴随着创新、挑战与市场转变而得以兴旺。一年的时间很长，永远会是时好时坏的。目前，产业界向DDR2标准的过渡将在年底对DRAM芯片供应商产生有利的影响，并持续至明年。2006年对于DDR2来说会有一个不错的前景。

你对今年年底以及2006年年底，笔记本电脑、台式机电脑与服务器所使用的内存的典型类型与容量有何预测？

2006年，在这三个主要的内存应用市场，将加速从DDR向DDR2的转移，而这些产品的内存装机容量的底线将是512MB。