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近来全球NAND型闪存(Flash)报价走势,可用高跌、低不跌来形容,也就是高容量产品跌幅速度远高过低容量产品,主要原因在于三星(Samsung)刻意压低高容量NAND型Flash报价,使竞争对手无法跟上,据了解,其主要便是针对海力士(Hynix)而来。由于海力士同样看好Flash未来发展空间,因此为了能与三星一拼高低,6月起将全力投入如高容量2G NAND型Flash的量产,双方将于NAND型Flash市场中再度交战。
过去几周以来,就全球NAND型Flash价格走势来看,可明显看出高容量的NAND型Flash价格直直落,自3月中旬至今尚未看到任何止跌回升的讯号,且跌幅将近15%。反观较低容量的NAND型Flash报价,几乎呈现平盘或顶多小跌的状态,而高容量NAND型Flash报价为何会频频下杀,事实上也只有三星能够回答,因为目前仅有三星可以做出高容量的产品。
目前市场上高容量的4G或8G的NAND型Flash产品,几乎清一色来自三星,因此三星可说是高容量NAND型Flash市场定价者,要报高或报低全凭其说了就算。而过去几周以来,三星便希望藉由不断地降价,以刺激消费者使用高容量产品,并藉此防堵其余后进者进入高容量市场,这也是过去三星最常使用的招数。
据了解,三星之所以频频降价,最大目的便是要阻止海力士进入高容量产品市场,原因在于2005年初以来,三星便已获悉海力士除了将加快NAND型Flash产品投片量外,更重要的是有高容量产品将陆续问市,而海力士2G NAND型Flash将自6月起开始量产。
此举正显示三星与海力士于NAND型Flash市场的战争,已由原本的低容量转进高容量,换言之,双方采取的战略,无不是希望能在高容量NAND型Flash市场占有一席之地。而只要海力士正式推出2G的NAND型Flash芯片组后,接下来要进入到4G或是8G的市场,将不会有太大的困难,因为只要藉由堆栈技术,海力士便可轻松进入更高容量的市场。
而届时双方的战火恐将会较目前更为精彩可期,原因在于海力士除了已有高容量产品外,更重要的是其因陆续转进90纳米制程及12英寸厂投产,成本竞争力将不会输给三星。
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