夏普试制成功热辅助硬盘记录磁头

夏普日前试制成功了面向热辅助（Thermal Assist）方式硬盘的记录磁头。特点是尺寸小，只有1mm×1mm，令众多硬盘技术人员感兴趣的是这种小尺寸完全可以在实际磁头中嵌入使用。夏普还介绍说，使用这种磁头记录了磁轨宽度为70nm的比特位。测试中，没有使用磁头播放，而是以磁力显微镜(MFM)确认了数据的记录情况。这一磁轨宽度相当于250Gbit/平方英寸的面记录密度。

夏普开发的热辅助硬盘记录磁头

热辅助方式就是使用激光在加热介质的同时进行记录。一般认为，由于可以使用高矫顽力（Coercive Force）介质，因此有利于提高记录密度。使用这种方式提高记录密度时，需要缩小加热激光的光束直径。比如，要想实现记录密度为1Tbit/平方英寸的硬盘，那么每个比特的面积只有25nm2，这样就需要有相应小的激光束直径。普通的激光很难实现，业内正在探讨采用基于近场光的方法。

简单的结构产生磁场和近场光

夏普此次开发的记录磁头的中央部位为宽度4μm左右的线状，最细部分的宽度只有1μm。在线状部分中通过电流、产生磁场，同时用激光照射线的最细部位、产生近场光。“尽管此前已经有过使用近场光的思路，但用如此简单的结构来生产面向硬盘的小型记录磁头恐怕还是第一次”（夏普技术本部元件技术研究所第三研究室主任研究员村上善照）。

不过，所产生的近场光能让记录介质达到多少度、点径能达到什么水平目前尚不清楚。记录磁头的加工方式为：在SiO2底板上，作为粘着层，层叠膜厚300nm的Ti和50nm容易产生近场光的Au，然后进行蚀刻加工。激光的光源波长为650nm，物镜的NA为0.65。记录时，线状部分的电流强度为100mA，激光器的耗电量为8mW。

记录介质在Al膜上涂布厚度50nm的Tb-Fe-Co而成。这种介质此前一直用作光磁盘介质，夏普今后将在面向硬盘开发的介质中考虑采用的可行性。一位硬盘技术人员表示：“虽然此前也考虑过在垂直记录方式的介质方面采用Tb-Fe-Co，但写入时存在问题。”