Vitesse推出4Gb光纤通道交叉点交换控制芯片

Vitesse半导体公司（Vitesse Semiconductor Corporation ）近日宣布，推出了端口速度达4.25Gb的新型交叉点交换（Crosspoint Switch）控制芯片，以帮助提高现有的异步交叉点交换机的性能。新的产品家族包括VSC3138、VSC3139和VSC3140三种型号，交叉点交换矩阵规模从40x40到44x144 。Vitesse表示，新的交叉点交换控制芯片将给新一代4Gb光纤通道（FC）标准的顺利展开提供有力的环境支持，而这也将密切影响到SAN、封装交换光纤子网、密集波分（DWDM）交换机和城际传输等相关领域的技术与产品进步。

Vitesse新一代产品将很容易满足OEM客户的技术迁移需求，虽然速度更快，但仍保持着引脚与软件的兼容性，从而可以顺利的从现有3.6Gb平台向上移植，并且能耗会更低，这意味着OEM客户无需更改原有的电路板设计。

“Vitesse非常清楚我们的需求，并能使我们可以确保能满足客户的要求而不会让我们耗费更多的时间与重新开发的成本”，Vitesse的合作伙伴，在物理层交换与自动化控制方案领域的领导厂商——APCON有限公司的总裁兼CEO Richard Rauch表示，“在关注市场趋势与我们的客户需求方面，Vitesse继续保持了其在交叉点交换领域的领导地位。”

在存储与处理性能方面的提升，与架构的进化（如客户端/服务器架构），将使得高数据负荷、高速网络应用得到进一步的发展与普及。4G FC互连技术的出现使工作站、大型中机、服务器与数据存储系统得以获得了更高水平的性能，速度与信号完整性表现。

Vitesse表示，第四代交叉点交换机是建立未来企业、组织与整个世界IT发展所需求的存储网络、集群运算与网络连接过程中，工业环境支持的一个重要组成部分，它的诞生将意味着未来4Gb应用环境更加完善。

Vitesse计划向使用3.6Gb的用户销售他们的4.25Gb产品，将使应用性能得到总体提升。据悉，它可以增大18%的吞吐量，使控制命令、专用信号、数据信号可以以更小的延迟和更少的端口连接通过光纤子网进行传输。

40x40 VSC3138芯片的报价为500美元，72x72 VSC3139芯片的报价为650美元， 两者均为613引脚FCPBGA封装. 144x144 VSC3140大规模生产后的价格为1500美元，采用1072引脚TBGA封装，这三款产品将于2005年第一季度正式供货。