固态硬盘相对于磁盘的工作原理是怎样的？

目前，人们多数使用的是基于Flash闪存的固态盘。相变存储尚在实验室，DRAM固态盘采用常见内存颗粒，数据需要额外的电源才能保存，使用者不多。

固态盘常见接口有SATA（普通PC使用的串行ATA接口）、PCI-Express（常见于显卡设备的接口，特点在于高速）等多种。不同的接口，其实都是为了通用、高速的目的。

Flash的最小存储单元是晶浮栅晶体管，对应于磁盘中的一个bit的存储单元。

磁盘中，利用磁极的不同来标记0，1，当磁头扫过盘面，通过感应电流就可以识别出不同状态，即读取数据；增强磁头的磁性，可以改变盘面记录单元的状态，实现写入数据。

固态盘中，在存储单元晶体管的栅（Gate）中，注入不同数量的电子，通过改变栅的导电性能，改变晶体管的导通效果，实现对不同状态的记录和识别。有些晶体管，栅中的电子数目多与少，带来的只有两种导通状态，对应读出的数据就只有0/1；有些晶体管，栅中电子数目不同时，可以读出多种状态，能够对应出00/01/10/11等不同数据。所以，Flash的存储单元可分为SLC（一个萝卜一个坑）和MLC（2个/多个萝卜一个坑）两种。

区别在于SLC的状态简单，所以读取很容易，MLC有多种状态，读取时，容易出错，需要校验，速度相对较慢。实际MLC的状态识别过程比上述复杂很多，读取一次MLC的功耗比SLC大很多。由于材料本身的缘故，SLC可以接受10万次级的擦写，而MLC材料只能接受万次级擦写操作，所以MLC的寿命比SLC少很多。但是，也是最重要的，由于MLC中的信息量大，同一个存储单元，信息量是SLC的N倍，所以相同容量的磁盘，MLC类型Flach成本更低，存储单元体积更小，这也导致市面上多数固态盘都采用了MLC型的Flash颗粒。SLC由于其特性，仅在高端的高速存储设备中使用。

有了上述介绍，不难理解，固态盘写入，就是改变晶体管里栅中电子数目的过程。读出，就是向晶体管施加电压，获取不同导通状态，对应识别存储数据的过程。

Flash颗粒便是大量这种浮栅晶体管的阵列，一般的U盘中会有1-2粒这种Flash颗粒，视容量而定；在SSD硬盘中，常见会有8-16粒Flash颗粒。

不过，用户在使用过程中，对器件的负面特性并不需要担心太多，生产厂商已经做出了考虑。如，由于单个存储单元的访问次数有限，如果长期在同一个区域重复读写，会导致该存储区域失效，进而影响整块盘的寿命。于是，业界研究了负载平衡技术，将用户的访问请求均匀分布在所有存储单元中，以延长整个盘寿命。而这个“不要在一只羊身上薅羊毛”的事情，就是固态盘控制器的任务了~~~。

呃，暂时就这多吧，其实固态盘读、写过程中还有很多好玩儿的，比方说，存储单元和地址的映射关系，单个存储单元状态转换不可逆等等~~有兴趣的朋友，可以再交流。

所知有限，有些描述可能不够准确，请大家拍砖，我再修改。