万兆网拐点出现？透视10GbE/CNA市场口水战

万兆以太网拐点出现？ 10GBase-T走向主流

上图是Emulex引自Dell’Oro的数据：从2009～2014年，千兆网络在服务器连接中所占的份额越来越少，伴随而来的是10Gb以太网的不断上升，二者的交叉点预计在2012年下半年出现。

这一份是来自Intel的资料。右上方的红线和蓝线分别代表10GbE的端口出货量和单个端口的价格，虚线是对未来的预测。可以看出随着未来万兆端口价格下降到500美金以下（可能包括交换机和线缆在内的分摊成本），这个市场将迅速扩大。另外是左下方：3种不同的连接形式中，光纤（Fiber）和Mezz（夹层卡，主要用于刀片服务器）还在不断增长，而铜缆（Copper）应用的比例从2009年第四季度开始也有明显提高。

上面是Intel在10GBASE-T（即RJ-45铜缆接口）产品上的路线图。当前主流的产品就是使用82599双端口万兆以太网芯片 + 第二代PHY（物理层）组成的X520，下一代Intel将把MAC（媒介访问控制层）和10GBASE-T PHY集成到同一颗芯片上。届时每个万兆端口的功耗由现在的10W下降到5W，并支持服务器上的LOM（板载网卡）设计。

这张图我们在以前的文章中曾经用过。10GBASE-T这段时间正在解决的问题就是电源消耗大，而它相对于SFP+直连铜缆的好处则比较明显，就是使用Cat 6(a)/7类双绞线最多能够达到100米的连接距离，从而可以在很多情况下替代光纤使用。

Intel Ethernet Server Adapter X520-T2万兆以太网卡

上图就是我们前面提到过带有2个RJ-45接口的Intel X520-T2 10GBASE-T万兆网卡。整个卡的功耗不超过25W，但它的主芯片82599（右侧散热片下面的）只有5W多，而左边的10GBASE-T PHY芯片才是发热大户（所以在上面加了风扇）。这样的设计显然不适于整合到主板上。Emulex亚太区销售总监骆修豪先生表示，他们的第4代UCNA很可能也将整合10GBASE-T PHY。

QLogic QLE8142（左）、QLE8152（右）10Gb以太网CNA

由于没有Emulex板卡不带散热片的照片，我们拿QLogic的QLE8142和8152融合网络适配器来做一下对比。左边那块卡配置了2个SFP+光纤接口（出货时带有2个SR光纤收发器）；而右边则是SFP+直连铜缆接口。虽然8152不需要收发器模块但PCB板上多出了2个比主芯片小的方形芯片，它们就是PHY。

引自“IT Brand Pulse”CNA测试报告中的热成像图片

尽管SFP+直连铜缆的PHY芯片功耗比10GBASE-T低了很多，但根据IT Brand Pulse的CNA测试报告，这2颗AMCC QT2025系列XAUI PHY芯片的温度也比较高，达到了191华氏度（88摄氏度）。不过该芯片允许的最高工作温度为212℉（100℃），还在正常的范围内，只要不用手去触摸就好了，这就是为什么QLogic没有给他们的CNA安装散热片。另一方面，Emulex具备散热片所以温度很低，不过IT Brand Pulse对比测试的OCe10102-F采用了SFP+通用接口的设计，支持直连铜缆的PHY是做在像光纤收发器那样的模块里的。因此CNA卡的电路板上就没有单独的PHY芯片（从图中的热点上看也是这样），那么这样的对比公平吗？

Emulex万兆CNA的3种子型号OCe10102-I/N/F（iSCSI、标准以太网和FCoE，硬件上是相同的）都可以选择思科的光纤或者直连铜缆SFP+模块，在型号后面加上了M/X的后缀。其中直连铜缆的SFP+模块还分为支持1米、3米和5米Twinax线缆三种。