Fusion-io开发SMLC闪存新技术降低固态存储成本

Fusion-io表示，他们已经开发出一种可以降低企业配置固态盘成本的新型固态盘技术。

Fusion-io因苹果公司共同创始人Steve Wozniak的加盟而为人们所熟知。Fusion-io表示，他们已经开发出了一种管理低成本MLC闪存技术，“将SLC技术的可靠性和低成本消费级MLC闪存结合了起来”。

Fusion-io将这项新技术命名为SMLC（single mode level cell），它是一套“以每GB更低的成本提供了SLC层级的耐用性和性能”的MLC固态解决方案。

Fusion-io表示，SMLC技术提供了接近SLC的带宽，其耐用性和写入水平也与SLC接近，“其成本远远低传统SLC解决方案”。

Objective Analysis分析师Jim Handy支持，MLC技术在这两年时间里从一项被认为根本无法用于固态盘的技术，到只被用于消费级产品，再到现在的可能被企业用户所采用。

Handy表示：“MLC芯片的成本大约是SLC的一半，但是SLC已经成为了一个利基市场产品，现在只有少数厂商以很低的产量生产SLC，所以它的价格大约是MLC的6倍。”

SandForce也正在研发一款MLC产品，但是Handy表示这款产品“并不是那么尖端，主要针对大规模市场。Fusion-io将目光瞄准了高端企业级存储领域，无论在价格还是性能都有很大改善。”

那么企业级固态硬盘领导厂商STEC是否最终会面临来自Fusion-io的挑战？

也许现在还不会，Handy这样表示。

他说：“一年来，Fusion-io和STEC在同一个领域的不同板块都取得了成功，我并不认为未来两家厂商之间会有实质性的竞争关系。STEC销售能够取代标准光纤通道硬盘的设备，所以OEM厂商提供采用了不同数量STEC ZeusIOPS驱动器的设备产品。Fusion-io需要重新考虑加强系统设计，因为他们是通过更快速的PCI-e总线进行连接的，软件必须是基于这种架构的。”

Handy表示，STEC有“一个不是那么知名的产品线Mach，它的性能于Intel和SandForce的驱动器接近，并且都是以SATA形式出货的。所以，你可以从接口的角度来考虑这款产品。”

“可以肯定的是，STEC和这个领域内其他所有厂商都在尝试转换到采用MLC技术，尤其是在SLC/MLC的价格比在几个月前就已经降低到6:1。”