NOR：英特尔与Spansion卡位高端　SST进军整合芯片

当前手机采用的Combo芯片组大多来自英特尔（Intel）与Spansion两大供货商，其余Combo芯片组供应厂市占率则是相当渺小。不过为了抢食2006年低价手机的庞大市场，NOR型闪存芯片组设备大厂超捷（SST）将首度推出Combo芯片组产品，全力瞄准低端手机市场。据了解，由于英特尔与Spansion未来大多将市场瞄准在高端手机市场，因而可预期未来SST将不会与前两大Combo芯片组供货商正面交锋。

过去只要谈及手机用的Combo芯片组内存时，马上就会联想到英特尔及Spansion两大供货商，其余Combo芯片组供货商想打进市场，机率可说是微乎其微，原因在于这些NOR型闪存芯片组供货商，到目前为止还是没有办法供应较高容量NOR型闪存芯片组，因此无法满足手机大厂需求。

以往手机大厂所需要的Combo芯片组内含64Mb或128Mb的NOR型闪存芯片组，再加上大约64K的SRAM，但进入2006年后，全球手机市场发展趋势将朝向高低端两极化发展，部份手机市场不需要这样高容量的NOR型闪存，低端手机市场大约仅需要32Mb的NOR型闪存，而这对一些仅能提供较低容量的NOR型闪存芯片组大厂，无疑是一大福音。

SST便是看准低价手机市场于2006年成长力道，将首度推出一款包含32Mb的NOR型闪存芯片组，再加上64K的SRAM所做成Combo芯片组，全力抢进低端手机市场，将于2006年开始大量出货，市场分析师认为到2006年全球手机市场如达到9亿支，低端手机约占十分之一左右市场，也就是说未来约有9,000万支低端手机，将会是SST接下来全面瞄准市场，也正因为接下来SST此一产品出货量将出现激增状态，对于SST到2006年营收将有相当程度加分效果。

据了解，由于低端手机市场并非英特尔或Spansion所要锁定的市场，因此这部份对于SST而言将会是一个相当具成长潜力市场，也因为SST与英特尔及Spansion所瞄准的市场完全不同，未来这Combo芯片组三雄因此将不会有所冲突。

目前SST所推出的Combo芯片组中，内部的SRAM芯片组将会来自于SST内部制造，与英特尔或Spansion对外采购的方式不同，对于SST来说，将有助于抢占低端手机市场，由于低端手机市场强调的是快速交货，因此内部自制SRAM的方式自然有加分效果。