茂德：DDR2内存TSOP封装

最近一段时间，DDR2内存市场仍然不见有多大的起色，为此不少内存厂商都开始设法来打开销路，其中如何降低生产成本就是很多厂商所关心的话题，而中国台湾的茂德（ProMOS）则另辟蹊径，将TSOP（Thin Small Outline Package，小外型薄型封装）封装引入到DDR2芯片的生产中，以期能降低生产成本。目前，ProMOS已经开始生产这种新的DDR2内存芯片。

在JEDEC的官方标准中，DDR2芯片只能采用BGA（Ball Grid Array，球形引脚格状阵列）封装，因此TSOP可算是ProMOS的个人发挥。

TSOP与BGA的主要区别就在于连接至芯片内核底板的方法和材料。TSOP使用的是较短电线来制成引脚与内部的底板相连，而BGA则是将电线改为了芯片底部焊接的球形引脚，可与内核底板以更短的距离连接，减少干扰与寄生阻抗。

不过，业界分析人士相信，ProMOS的这款TSOP封装的DDR内存将会刺激DDR2现货市场的增长。