海力士与意法联贷7.5亿美元　投入大陆无锡厂

全球第二大半导体供货商海力士（Hynix），以及欧洲半导体龙头意法半导体（STM），将透过中国工商银行连手融资7.5亿美元，投入总金额达20亿美元的无锡建厂计划；意法半导体还将在新加坡加码投资5亿美元。

承办联贷业务的中国工商银行表示，海力士与意法为期5年的联合贷款，建议利率较3个月期伦敦银行间同业拆款利率（London inter-bank of fered rate；LIBOR）高出1.7个百分点；9月22日的3个月期LIBOR为3.96％。中国工商银行提出的条件，较海力士目前的另一笔5年贷款利率为低。

法国巴黎银行分析师指出，越来越多半导体业者选择在大陆建厂，由于银行业者放款意愿很高，部份建厂计划可以争取到相当优惠的融资条件。

海力士、意法半导体预期，大陆对半导体需求将维持20％年增率直到2008年。据半导体产业协会（SIA）新近发表的数据，7月亚太地区半导体销量成长8％至82.7亿美元，占全球市场规模近半。

此外，意法半导体有意在新加坡加码投资5亿美元，将欧美地区芯片测试业务迁到新加坡。其执行长Carlo Bozotti表示，意法力求在大陆等亚洲地区拓展业务，但不会因为这些国家成本相对低廉，就把既有营运业务迁出新加坡。

意法于1984年初至新加坡设厂，目前总投资额达到32亿美元，共有4座晶圆厂，占该公司半导体总产能31％；当地有7,500名员工，占意法在亚太地区半数人力。