ST量产厚度小于1mm的3轴加速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics，ST）已量产厚度小于1mm、采用塑料封装的3轴加速度传感器，封装尺寸为3mm×5mm×0.92mm。封装面积和厚度在该公司量产的加速度传感器中为最小，可应用于手机和便携音乐播放器配备的硬盘的保护、游戏机的动作控制等用途。

ST开始量产的传感器包括“LIS302DL”、“LIS302ALB”2种。2种产品的耗电量均仅为1mW，0.1ms内的最大可耐冲击为1万g。其中，LIS302DL的特征是配备了两个独立的可编程中断信号。因此可以同时监测所配备设备的“自由下落”、“超过1g的加速度运动”两种状态。另一方面，LIS302ALB则能够分别检测出全部3轴的加速度。内置有可在三个信号中选择一个的多路复用器。

该公司计划，面向特定市场，于2006年第三季度开始这2个品种的量产，并于同年年底供应市场。购买1万个时的单价：LIS302DL为5美元，LIS302ALB为4.5美元。