混合存储立方体获微软支持 提供新内存

混合存储立方体组织(HMCC)今天宣布，微软已经正式加盟该组织，将会提供对这种新型内存技术的支持。

微软对该技术大加赞赏，但没有披露会具体如何提供支持，可能会下一代Xbox，也可能只是Windows系统支持而已。

混合存储立方体(Hybrid Memory Cube)技术是Intel、美光联合开发的，曾在去年九月的旧金山IDF 2011上进行展示。它使用堆叠技术将内存芯片压缩成一个紧凑的“立方体”，辅之以新型高效内存接口，传输速度可达1Tb/s但功耗极低，号称能效可比常见的DDR3高出七倍之多。无论是云计算还是超极本、电视机、平板机、智能手机，这种技术都有广阔的前景。

HMCC则是由美光、三星发起的技术推广组织，现已吸纳了Altera、IBM、Open-Silicon、Xilinx等众多行业巨头。他们正在合作制定HMC技术草案，以拉拢更多支持者，并计划在今年底完成最终标准。