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控制器主电路板、架构设计回顾
去掉所有零件之后,我们将CTS2600控制器的电路板也拆了下来,目的是进一步取下3个主要芯片上面的散热片。
所有的芯片终于都露出本来面目了,我们发现左边2颗都是LSI自己的,而右边那颗还需进一步的“特写”才能看清。
CTS2600控制器上对应位置芯片的功能,以及具体型号基本都符合我们(拆下散热片)之前的了解和判断。左上方为最主要的16端口6Gb/s SAS RoC(RAID on Chip),下面是36端口6Gb/s SAS扩展器(Expander),右边还有一颗PLX公司的32-lane(信道)PCI Experss 2.0 Switch(交换/桥接)芯片。因为我们曾经在戴尔PowerVault MD32x0(i)的文档中看到过它们控制器的逻辑结构图。
戴尔PowerVault MD3200/3200i的控制器结构图,左边是iSCSI主机接口的MD3200i,而右边为6Gbps SAS主机接口的MD3200
上图我们曾经在“中小企业存储:IBM戴尔竞争加剧?”一文中给大家出示过,并描述了Dell MD3200系列与LSI Engenio/CTS 2600和IBM DS3500之间的差异。其中右边这个图就相当于扩展到4个SFF-8088 SAS主机接口的CTS2600;而左边除了将HIC子卡从Falcon IOC(8端口6Gb/s SAS控制器,很可能用的是LSISAS2008芯片)换成了iSCSI TOE(带有iSCSI和TCP/IP协议卸载功能的4端口千兆以太网控制器)之外,戴尔还去掉了LSI原形系统上标配的2个SAS主机接口。
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