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首款双芯片平台 Intel新嵌入式至强发布

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Intel今天发布了面向通讯、存储等嵌入式市场的新款Xeon至强处理器C5500/C3500系列,该系列是至强服务器产品线中首次采用单芯片芯片组设计,整个平台只需要两颗芯片即可完成搭建。

作者:Skyangeles 来源:驱动之家 2010年2月12日

关键字: Xeon 至强 PCI-E RAID

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Intel今天发布了面向通讯、存储等嵌入式市场的新款Xeon至强处理器C5500/C3500系列,该系列是至强服务器产品线中首次采用单芯片芯片组设计,整个平台只需要两颗芯片即可完成搭建。

Xeon C5500/C3500系列研发代号“Jasper Forest”,基于45nm Nehalem微架构,除集成DDR3内存控制器外,还首次集成了PCI-E I/O控制器,每颗处理器提供16条PCI-E 2.0通道。提供单核、双核、4核版本,支持双路配置,部分型号还支持Turbo Boost睿频加速技术或Hyper Threading超线程技术。具体规格如下表:

品牌 型号 频率 Turbo Boost  三级缓存 核心数 线程数 TDP 
Xeon至强 EC5549  2.53GHz 2.93GHz 8MB 4 8 85W
EC5509  2GHz 不支持 8MB 4 4 85W
EC3539  2.13GHz 不支持 8MB 4 4 65W
LC5528  2.13GHz 2.53GHz 8MB 4 8 60W
EC5539  2.26GHz 不支持 4MB 2 2 65W
LC5518  1.73GHz 2.13GHz 8MB 4 8 48W
LC3528  1.73GHz 2.13GHz 4MB 2 4 35W
LC3518  1.73GHz 不支持 2MB 1 1 23W
Celeron赛扬 P1053 1.33GHz 不支持 2MB 1 2 30W

可以看到,其单核型号的最低功耗仅为23W,双核版最低35W,尤其适合通讯、存储等嵌入式服务器领域。为进一步满足这些领域的需求,Intel还为其加入了多项专用技术,包括非透明桥接(通过一条PCI-E x4/x8插槽进行多系统直连),RAID 5/6硬件支持,异步DRAM自刷新技术等。

非透明桥接技术架构

由于集成PCI-E控制器。,Xeon C5500/C3500只需要搭配单芯片的Intel 3420芯片组即可,该芯片也和桌面上的P55一样被称为PCH(Platform Controller Hub)。Intel表示由于芯片数量由3颗降至2颗,全平台功耗相比上代Xeon 5500系列和5520+ICH10R芯片组的组合可降低27W。3420芯片组可提供8条PCI-E 2.0通道,6个SATA接口和12个USB 2.0接口,集成千兆以太网控制器,TDP仅4.7W。

平台结构

Xeon C5500/C3500系列将于90日内出货,来自合作伙伴的对应3420芯片组主板以及整机产品也将届时推出。官方价格如下:

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