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AMD和HP将改进PCI Express 3.0规范

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AMD和惠普公司的专家日前为PCI Express 3.0开发了两个新的扩展功能规范,藉由这两项新规范,除了可以降低相关微电路成本外还可以增加对多协议的支持,并且可以降低设备对中央处理器的访问频率。

作者:文博 来源:stor-age.com 2009年8月4日

关键字: HIS 惠普 AMD PCI-E 3.0

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AMD和惠普公司的专家日前为PCI Express 3.0开发了两个新的扩展功能规范,藉由这两项新规范,除了可以降低相关微电路成本外还可以增加对多协议的支持,并且可以降低设备对中央处理器的访问频率。

相关开发人员希望他们的提案能够被明年才发布的PCI-E 3.0规范所采纳。上述两个扩展功能并不互相依赖,它们主要应用于内置系统或高速系统的图形应用。第一个扩展功能被称为多路复用协议,它利用板卡上的一系列模块,实现PCI-E和其他7种不同的协议之间的动态切换。利用该功能,我们可以构建这样一个解决方案:通过PCI-E接口,处理器和显卡通过QPI(Quick Path Interconnect)或者HT(Hyper Transport)连接。

第二个扩展功能被称为轻信息,它允许协处理器及外围设备在存储系统的支持下,通过PCI-E接口互相通信,而不必再经过中央处理器。例如,以太网交换机可以不通过中央处理器而独立的编码和解码数据。

另外,这两项扩展功能适用于工作频率为2.5GHz、5GHz和8GHz版本的PCI-E规范。

PCI-E 3.0规范向下兼容PCI-E 2.0和PCI-E 1.0,最高传输速度可达32GB/s,有望在2010年出现相关产品。

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