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最新消息称,Intel将在大约两周内发布基于34nm工艺的新款固态硬盘产品,大大早于此前路线图上显示的第四季度。Intel现有固态硬盘均为50nm工艺。
事实上,Intel和美光早在去年11月底就宣布,双方合资的IM Flash Technologies已经开始量产34nm MLC NAND闪存芯片,单颗容量32Gb,专为固态硬盘而生。
进入2009年后我们又看到了Intel的固态硬盘产品路线图,显示Intel X18-M、X25-M、X25-E三大系列将在第四季度全面进入34nm工艺时代,且容量全部翻番,达到320GB或64GB。
除了更大的容量、更高的性能,最重要的是34nm工艺固态硬盘还会带来更低的价格,自然有利于固态硬盘的深入普及。按照专业存储调研机构DRAMeXchange的说法,固态硬盘今年在笔记本上的份额只不过1-1.5%。
随着更高级、更便宜的生产工艺的登场,以及Windows 7的大力优化,Intel对固态硬盘在2010年的前景非常看好。
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