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Intel企业固态硬盘明年底升级34nm/400GB

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相比于桌面产品,Intel的企业级固态硬盘X25-E更新步伐明显慢很多,明年底才会升级到34nm工艺。新一代的X25-E开发代号则是“Lyndonville”,照例使用SLC NAND闪存芯片,生产工艺是桌面上已经使用的34nm(目前是50nm),容量会有100GB、200GB、400GB三种,大大高于目前的32/64GB,但还是不及桌面版。

作者:上方文Q 来源:驱动之家 2009年12月24日

关键字: 固态盘 X25-E 34nm Inspur

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相比于桌面产品,Intel的企业级固态硬盘X25-E更新步伐明显慢很多,明年底才会升级到34nm工艺。

根据此前消息,Intel计划在2010年第四季度发布下一代X25-M桌面固态硬盘,代号Postville Refresh,最大容量提升到600GB,制造工艺可能会进步到2xnm。

新一代的X25-E开发代号则是“Lyndonville”,照例使用SLC NAND闪存芯片,生产工艺是桌面上已经使用的34nm(目前是50nm),容量会有100GB、200GB、400GB三种,大大高于目前的32/64GB,但还是不及桌面版。

作为企业级产品,X25-E的优势一是长期使用更加稳定,适合企业环境,二就是读写性能更强悍,标称分别为250MB/s和170MB/s,特别是写入速度远远高于MLC NAND闪存的桌面型号。

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