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本轮融资结束之后Chelsio的总融资金额达到了9200万美元,主要投资方Growth Capital以及之前几次融资的投资方New Enterprise Associates、Invesco Private Capital、Horizon Ventures和LSI Logic也都参与了本轮融资。
Chelsio首席执行官Kianoosh Naghshineh表示,公司自2004年就开始推出10Gb适配卡OEM产品,目前已经拥有了33家用户。他说:“我们的产品有稳定的销售渠道,但是我们未来还会将主要精力集中在加强销售和市场推广上,我们计划扩大销售、推广和软件部门的员工规模。”
因为Chelsio在本轮融资中获得不少资金,所以Naghshineh表示公司将在未来一年时间内在原有的64名员工的基础上再增加30名员工,以赢得更多的OEM订单。他说:“目前我们已经与50家OEM厂商建立合作关系,另外还有40家也表示了合作意向。”但是他并没有透露其OEM合作伙伴的详细情况。
Chelsio的竞争对手Neterion也加紧了拓展OEM合作的脚步,Neterion表示公司在适配卡产品方面已经与惠普(HP)、IBM和EMC建立和合作关系。
市场调研机构Linley Group高级分析师Bob Wheeler表示:“目前Chelsio还没有高级销售和高级市场推广人员,所以他们确实有必要在销售和推广方面加大力度。”
就长远来看,Chelsio还计划研发一种基于主板的适配器技术,Chelsio宣称这项技术可以在同一架构下提供InfiniBand和光纤通道(FC)的互联性。
Naghshineh表示:“我们将大部分精力都放在了统一架构方面。”他还具体介绍了Chelsio即将推出ASIC版本适配卡的产品计划,并预计到2009年这种适配卡将用于服务器主板中。
Naghshineh表示:“目前,光纤通道、InfiniBand技术以及将这两项技术进行整合的技术理念还出于起步阶段。”他还表示,ASCI可以同时支持InfiniBand和光纤通道这两项技术。“主板上配置10Gb适配卡之后,你就可以在同一架构下应用InfiniBand或者光纤通道技术。”
与Chelsio的适配卡一样,ASIC将使用远端直接内存存取(Remote Direct Memory Access,RDMA)技术。InfiniBand可以使用RDMA技术,绕开操作系统,直接将数据从一台服务器传送到另一台服务器上。目前,包括NetEffect和NetXen在内的厂商已经也都专注于研发这项技术,此外Chelsio也已经将RDMA技术应用于10Gb以太网的iWARP(Internet Wide Area RDMA Protocol,互联网广域RDMA协议)使用。
Wheeler表示,向ASIC技术领域进军无疑给Chelsio带来了巨大的挑战,他说:“就长远来看,Chelsio必须面对来自博通(Broadcom)公司的竞争,博通公司在主板搭载LAN芯片方面具有绝对的主导地位。”
Naghshineh表示,除了推出ASCI技术之外,Chelsio还将借助此次融资来挖掘潜在的合作伙伴。他说:“一旦用户发现了这个市场机会,他们就会知道Chelsio将具有长期的发展潜力。”他认为目前10Gb市场还需要一段时间才能真正得到发展。
他说:“我们自2001年就涉足该领域,这个领域比人们预期的发展速度更快,iSCSI和RDMA iWARP技术需要不断地成熟完善,交换机端口的价格也需要进一步降低。”
虽然10Gb以太网领域发展较为缓慢,但是Naghshineh预计Chelsio将在这一年中取得飞跃性发展。他表示:“我们将在今年实现盈利。”
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