业界评析：DDR3内存样品接连面世 将成未来主流

厂商对DDR3内存的态度

据Intel最新桌面平台规划，Intel将会于2007年第二季起，推出支援DDR3内存模组、产品代号为Bearlake的芯片组产品，但是Intel预计DDR3内存可能在2009年才有望成为市场主流，Intel芯片组事业部总经理Malinowski说，到那时市场才能准备好接受DDR3内存。

AMD也明确表示将会在新一代处理器K8L中提供对DDR3内存的支持，这与当年对DDR2内存的暧昧形成鲜明对比。从AMD的路线图看，AMD K8L架构原生支持4核心设计。在2007年中，AMD将推出双核心桌面版本的K8L处理器，K8L处理器将支持DDR2和DDR3内存。而从目前的情况来看，DDR2内存显然不是AMD最好的选择，高频率、低时序的DDR3内存必然会是AMD积极开拓市场的对象。同时，加大对DDR3内存的支持力度，也可以让AMD改善与Intel的竞争中的被动地位。

根据Samsung内存模块最新规划，Samsung将于2007年第二季开始出货桌面系统用DDR3-800/1066产品，第三季推出DDR3-1333。但要在2008年下半年才会推出最高速的DDR3-1600产品。而行动平台则要在2008年第一季才会导入DDR3产品，速度为DDR3-800/1066，2009年第一季则会提升至DDR3-1333。

早在2002年6月，JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准。但由于缺乏处理器厂商的支持，DDR3内存也一直只是概念中的产品。直至Computex 2006台北会展上，我们才看到威刚科技向人们展示了新一代的DDR3内存的工程样品。而如今两大处理器厂商巨头的全力支持，让内存厂商获得了最大的动力，可以明显加快DDR3内存的量产及上市。

DDR3内存发展面临的问题

任何产品的成本问题都会影响产品的上市时间。DDR3的发展同样面对着成本增加的问题。从设计的角度上来看，因为DDR3的起始工作频率是1066MHz，线路间的电磁干扰控制和信号同步问题就直接摆在了面前。这对电路布局的设计能力是很大的挑战，很可能需要在PCB上增加一些额外的控制电路，因此将影响到整体的成本。DDR3 PCB电气性能的提高大概要比DDR2 PCB的价格多出了30%～40%，模块的结构成本也会增加。

而由此可见DDR3的普及还要走漫长的道路。从iSuppli于2006年第三季作出的DDR3对比DDR2出货量与价格预估报告可以看出，2007年DDR3内存模组出货仅占DDR3与DDR2内存模组市场总和不足一成，而DDR3内存模组售价平均比DDR2高出约五成。2008年DDR3内存模组出货将会提升至25%，而售价将会大幅贴近DDR2内存，但预计要直至2009年，市场才可能出现交替。

但同时我们也要看到，受Vista操作系统的影响，今后内存的大容量趋势已经不可阻挡。随着高密度的DDR3内存颗粒的普及应用，对于降低高容量内存成本以及减少封装成本都是大有帮助的，这将会推动DDR3内存的普及速度。

DDR3发展前景预测

虽然到2009年，DDR3才会成为市场的主流，但是各大内存厂商还是很看好DDR3的前景。市场调研机构IDC公司资深分析师Shane Rau说：“2007年初将出现一些吞噬内存的计算和消费级应用，如微软公司的Vista操作系统。DDR3初期将有助于服务器、笔记本电脑和台式机市场，然后将用于图像和高清电视等消费级应用。”可见DDR3的普及趋势已定，也只是时间早晚的问题。

可以看到，三星、尔必达（Elpida）、美光、海力士（Hynix）、英飞凌（Infineon）已经开始供应DDR3内存芯片。DDR3内存的技术标准得到了开业界的普遍支持，其中包括两大处理器巨头Intel与AMD。DDR3已经成为了不可阻挡的趋势！