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TDK推出支持SMART技术的半导体磁盘

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TDK 3月8日发布了采用NAND型闪存的半导体磁盘新产品“GBDisk RA6”。主要面向连接POS系统的收款机终端等工业设备进行销售。

作者:Gelada(转载) 2007年3月13日

关键字: TDK Smart 半导体 SSD

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TDK上周发布了采用NAND型闪存的半导体磁盘新产品“GBDisk RA6”。主要面向连接POS系统的收款机终端等工业设备进行销售。样品价格方面,8GB产品为8万日元。计划2007年4月开始投产,产能为月产1万个。

该产品最大的特点是,支持硬盘等产品采用的通过对工作状态进行自我分析完成故障诊断的S.M.A.R.T.(Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology)技术,为业界首款产品。由于能够了解闪存的已用块数和坏块数量,因此能过预测擦写寿命并提前发出提醒警告。TDK表示“一般情况下只要坏块比例超过块总量的20%,就能断定其寿命已经结束”。

GBDisk RA6的尺寸和2.5英寸硬盘相同。而且也是ATA接口,因此可直接取代硬盘。NAND闪存采用了SLC产品,比如,8GB磁盘配备8个1GB芯片。控制IC采用的是自主开发的“GBDriver RA6”。

接口支持UltraDMA标准,在突发写入方式下数据速度可达23MB/s,在HOST读取方式下传输速度可达24MB/s。同时还具备4字符(40位)/扇区的ECC功能,以及在写入中途断电时防止写入对象数据以外的数据遭到破坏的“附加错误”预防功能。

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