英特尔：CPU与内存可能结为一体

英特尔可能重返计算机内存芯片市场吗?有可能，假如英特尔最近研发的芯片原型果真付诸量产的话。

英特尔26日在旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)会上，展示一款内建80个核心的处理器，其中一大特色是每个核心都透过TSV (Through Silicon Vias)技术，直接与256MB的内存芯片连结。

英特尔技术长Justin Rattner接受News.com专访时表示，在处理器核心中嵌入内存芯片，可能构成整台计算机所需的内存。TSV适用于种类繁多的芯片，不只局限于80核处理器。因此，计算机制造商在打造系统时，只要向英特尔采购处理器，就可附带取得所需的内存，不必再像现在这般，另需采购内存芯片。

Rattner说：“你可以买整套。”

1980年代，英特尔曾是动态随机存取内存（DRAM）大厂，但后来因为遭遇日本厂商的激烈竞争而退出DRAM市场。(不过，英特尔继续生产NOR快闪内存芯片及其它类型的内存芯片。通常这些芯片的用途与DRAM不同。)

让内存芯片与处理器直接结合，可大幅提升效能。目前，在英特尔架构的计算机中，内存芯片与处理器是透过内存控制器传输数据，但内存控制器的运转速度远比处理器缓慢，形成计算机效能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器，则会大大地加快数据传输速率。

潜在竞争优势

数据透过内存芯片传递，也会造成连接埠(ports)壅塞，改用TSV技术可有效释出数千个连接埠。整体来说，Rattner指出，TSV是比在同一硅晶上植入80个处理核心更可观的成就。

Rattner指出，处理器核心不局限于从芯片内嵌的内存撷取数据。处理器核心藉高速连结彼此相连。80核芯片原型的内存频宽总计达到每秒1兆字节(TB)，即每秒可传输1兆字节的数据。

可想而知，TSV会让英特尔的头号竞争对手超微公司（AMD）坐立难安。超微Opteron芯片先前藉整合内存控制器取得竞争优势，系因英特尔未在芯片中纳入整合型内存控制器。

英特尔极不可能回头制造DRAM--DRAM仍是芯片市场中最难获利的一块领域。不过，TSV可能导致英特尔重拾内存芯片销售业务。

但Rattner指出，推广TSV需要时间。附着在80核处理器上的内存芯片是静态随机存取内存（SRAM)，成本比英特尔至今仍在生产的内存芯片高。下一步是观察DRAM与TSV搭配的效果如何。

工程师也必须设计新的封装方式，让处理器与内存芯片共存。处理器释出比内存芯片更多的热，是必须考虑的一大因素。封装设计仍是芯片制造商面临的一大挑战。

他说：“这仍在研究阶段。未来几年，我们还有很多工作要做。”