瞄准8GFC和10GbE SFP+欲取代XFP

芯片厂商和光学器件供应商正在推出用于8Gb/s Fibre Channel（8GFC）和可能的10Gb/s以太网（10GbE）的下一个收发器（transceiver）标准，并最终代替XFP模块。

这个标准被称为SFP+，早期的标准制定由美国国家标准协会（ANSI）下属的负责Fibre Channel（FC）的T11技术委员会主持，最近的会议在Broadcom公司的招待下在圣何塞举行，下一个会议将是T11的临时会议。

超过30家公司出席了上个月的会议，主要是系统厂商，但也有一些像JDS Uniphase公司这样的模块制造商，以及像Molex公司这样的线缆/连接器公司。Broadcom资深产品线经理Bob Salem说，“许多系统中心人员都很感兴趣。”

SFP+模块比XFP更小，它把用于时钟和数据恢复的电路从芯片中转移到线卡（linecard）上。这让其模块减小到用于2.5Gb/s端口的SFP（small-form pluggable，SFP）的尺寸。

问题在哪里？初步看来，在工程上相对模块而言把东西加到线卡上更为容易。转向SFP+能降低光学模块的成本。Salem说，“很多我们的系统客户告诉我们他们需要找到降低连接成本的办法，这就是一个办法。”

当然，SFP+也带来了一个问题，因为现在线卡已经承载了一个以上的芯片，除以太网物理层芯片之外，还有MAC和其他的。Foundry Networks公司的Bill Ryan说，线卡“在后端仍然占了很多地方。”

芯片制造商ClariPhy Communications公司的CEO Paul Voois说，SFP+较小的尺寸也把线卡的密度从XFP的每块卡16个提高到至少24个。同时，把电路防盗模块之外也未让每个模块服务于多条线路打开了方便之门——千兆以太网就是这样做的。Voois说，“这真正驱动成本降低。”

加入SFP+被用于10Gb/s以太网，它将成为一连串的模块瘦身的最新成员。这个工业开始于300针MSA（multisource agreement，多源协议），然后被较小的Xenpak和X2模块类型取代，接着又被更小的XFP取代。

如果SFP+真是这么好，为什么以前没有出现？问题是10Gb/s信号在通过一个普通的线卡时会被扭曲。Xenpak、X2和300针MSA通过把分设信号到多个并行线路来修正，XFP保留了串行10Gb/s流但通常接着就用线卡上的SerDes（serializer/deserializer，串行器/串行分离器）来分割成并行流。

在过去的几年里，Broadcom、Marvell技术集团公司和Rambus公司等厂商的信号处理技术克服了上述问题。Salem说，“就在几年前，人们还说你不能把10Gb/s放到PCB（印刷电路板）上，现在这已不是什么问题了。”

SFP+得名于采用与SFP（Small-Form Pluggable，小形状可插入）模块同样的物理尺寸，后一个标准用于多数2.5Gb/s或更慢的端口。这带来了一个疑问，即SFP+标准是否会设计成能让旧的SFP模块在同样的插槽中工作？如果这个答案是肯定的，设备厂商们就能装配端口范围从1Gb/s到10Gb/s端口的系统。

这个标准在以太网领域的前景值得期待。Voois说，“搞以太网的家伙们认为它很适用，而FC阵营只是有几分喜欢——‘为什么要打扰我们？’以太网阵营不会受到打扰。无论如何他们会加入进来并扰乱会议。”

一些模块制造商标识他们希望在今年年底之前或2007年年初做出SFP+模块的样品。至于系统厂商，他们通常采取分开的观点，说他们还不着急。

Foundry的Ryan说，“我们将长期评估SFP+。我们对XFP的密度很满意，最大的问题是光学器件的成本。”