FB-DIMM内存模组IDF大出风头 2005年末上市

在最近举行的英特尔开发商大会(IDF)上，一些厂商展示了完全缓冲DIMM(fully buffered dual inline memory module, FB-DIMM)产品，彰显这种技术的发展势头正在增强。

在秋季IDF会议上，英特尔(Intel)和高级内存缓冲器(AMB)供应商德州仪器(Texas Instruments)、Integrated Circuit Systems Inc.、NEC和英飞凌(Infineon Technologies AG)都展出了各自的FB-DIMM解决方案。英特尔和这些AMB供应商的目标是在2005年末或2006年初开始销售用于DDR2 SDRAM的FB-DIMM。

通过采用点对点连接，FB-DIMM消除了限制内存速度和容量的“stub”。市场调研公司iSuppli认为，FB-DIMM是提高模块容量与带宽的出色方案。

英特尔在与JEDEC合作，对FB-DIMM技术进行标准化。但是，FB-DIMM必须克服一些障碍，然后才能尽快地被市场广泛接受。

首先，FB-DIMM与现有的DIMM技术不兼容，而且需要新的芯片组和模块设计。其次，AMB供应商需要保证其缓冲器芯片的价格具有竞争力。第三，业内厂商已对FB-DIMM的等待时间问题表示担忧。

注：有关FB-DIMM的详情见本站早期的专文——《未来的企业级内存解决方案——FB-DIMM》